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粘着剤・粘着テープにおける剥離メカニズムの解析と評価

粘着剤・粘着テープにおける剥離メカニズムの解析と評価

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、粘着・剥離・レオロジーについて基礎から解説し、粘着剤の変更・形態形成を考慮した粘着力測定について詳解いたします。

開催日

  • 2011年6月29日(水) 13時00分16時30分

受講対象者

  • 粘着・接着・剥離技術に関連する技術者
    • テープ、シールなどの粘着剤、粘着製品
    • 住宅・建築材料
    • 電気・電子部品
    • 電子機器
    • 自動車
    • 医療
    • 生活環境部材
    • 塗装
    • 印刷
    • 包装
    • 事務用品 など
  • 粘着剤・剥離剤のユーザ
  • これから粘着・剥離に携わる方
  • 粘着・剥離で課題を抱えている方

修得知識

  • 粘着・剥離・粘弾性の基礎
  • 剥離による粘着剤の変形
  • 剥離のダイナミクス

プログラム

粘着テープの剥離に伴う粘着剤の変更・形態形成を考慮した、特にタック・粘着力測定における剥離のメカニズムについて、物理学の立場から解説・紹介する。

  1. はじめに
    1. 空間スケールと剥離現象
    2. 接着に関する理論的考察
  2. 粘着とレオロジー
    1. 粘弾性
    2. 剥離と粘着の三要素
    3. 粘着特性に関する経験則
    4. テープ剥離時の応力分布
    5. 弾性論・流体力学に基づく剥離の理論解析
  3. 剥離による粘着剤の変形
    1. Viscous Fingering
    2. タックにおける粘着剤の形態形成
    3. 粘着テープの剥離における粘着剤の形態形成
  4. 剥離のダイナミクス
    1. 剥離速度に依存した剥離状態・形態形成
    2. 速度・装置の剛性への依存性
    3. 動的相図の重要性
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 山崎 義弘
    早稲田大学 理工学術院 先進理工学部 物理学科
    教授

会場

連合会館

5階 502会議室

東京都 千代田区 神田駿河台三丁目2-11
連合会館の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 42,000円 (税込)
複数名
: 33,000円 (税別) / 34,650円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
  • 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
本セミナーは終了いたしました。

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