技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

パワーデバイスとインバータ制御

パワーデバイスとインバータ制御

大阪府 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、インバータのスイッチング技術を理解した後、パワーデバイスや駆動回路等のハードウェア技術、制御等のソフトウェア技術、計測等の利用技術について解説いたします。
開発現場で必要とされる事項を1日で俯瞰することで、実務に必要な技術や情報を明確化することができます。

開催日

  • 2018年9月7日(金) 10時30分17時30分

プログラム

 産機用の専門的な回路だったインバータも、今日ではごく普通に使われる電子回路となりました。普及に伴ってインバータに関わるエンジニアは増え、設計に限らず、組み込む側として理解が必要になる場面も増えています。
 一方で、インバータについて学習環境は従来とあまり変わっていません。すなわち、学校のパワエレ講義ではやったものの、仕事に使えるほど詳細には教わっていない、という方が多い状況です。
 そこで本講義では、産業界で必要とされるインバータの概要や設計の考え方、ハードやソフトに関する泥臭い部分に対応すべく、必要な事項をコンパクトにまとめました。受講を通じてインバータの概要を体得し、実務に役立ててください。

  1. スイッチングによる電力変換
  2. パワーデバイスの種類と特徴
  3. IGBTの使い方
  4. 実装上の諸問題
    • スナバ回路
    • 主回路配線など
  5. パワーデバイスの冷却
  6. インバータの制御法
  7. インバータによるモータの制御
  8. インバータ実務にかかわる諸問題
    • 接地
    • 計測など

講師

会場

新大阪丸ビル新館

5階 500会議室

大阪府 大阪市 東淀川区東中島1丁目18番27号
新大阪丸ビル新館の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 43,200円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/6/23 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2026/6/24 xEV用モータの冷却・小型化・高速化技術の基礎と事例解説 東京都 会場
2026/6/25 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/6/25 オフライン電源の設計 (3) オンライン
2026/6/26 電気自動車、ハイブリッド車と車載部品の高電圧絶縁品質評価法、関連のIEC国際規格と樹脂材料の高性能化に向けた特性評価 オンライン
2026/6/29 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 オンライン
2026/6/30 モータ技術の基礎と実務入門 (設計・選定・評価・保全) 東京都 オンライン
2026/6/30 電子回路の公差設計入門 オンライン
2026/7/3 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 オンライン
2026/7/7 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 オンライン
2026/7/8 パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 オンライン
2026/7/9 モータ騒音・振動の基礎と低減対策法 (応用編) 東京都 会場・オンライン
2026/7/10 ハイブリッドカーの電動ユニットから電気自動車のモータ駆動回路とベクトル制御を学ぶ オンライン
2026/7/13 ハイブリッドカーの電動ユニットから電気自動車のモータ駆動回路とベクトル制御を学ぶ オンライン
2026/7/14 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 オンライン
2026/7/16 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 オンライン
2026/7/17 パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 オンライン
2026/7/21 パワーデバイスに向けた銅接合材の開発と特性評価 オンライン
2026/7/23 車載電子機器の熱設計と樹脂封止技術 オンライン
2026/7/27 車載電子機器の熱設計と樹脂封止技術 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/9/22 2017年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2016/7/22 2016年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎