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「SiCパワーデバイス・GaNパワーデバイスの現状・課題と最新技術動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/11/6 二酸化ゲルマニウム (GeO2) の特徴および最新動向 オンライン
2024/11/8 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2024/11/8 電源回路設計入門 (1) オンライン
2024/11/11 金属有機構造体 (MOF) の合成・設計と分離技術への利用・様々な応用展開 オンライン
2024/11/12 先端半導体パッケージの技術トレンドと基板材料の開発動向 オンライン
2024/11/12 二酸化ゲルマニウム (GeO2) の特徴および最新動向 オンライン
2024/11/13 ウルトラワイドギャップ半導体、次々世代パワー半導体の設計開発、材料素材、今後の展望 オンライン
2024/11/13 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 オンライン
2024/11/14 金属・セラミックス粉末などの成形・焼結プロセスのメカニズムとその応用 オンライン
2024/11/14 2024年最新の半導体動向と半導体製造産業参入へのカギ オンライン
2024/11/15 プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 オンライン
2024/11/18 ALD技術/ALE技術の基礎と半導体材料・デバイスへの応用展開 オンライン
2024/11/18 電源回路設計入門 (2) オンライン
2024/11/19 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2024/11/21 車載用半導体の動向・要求特性と信頼性認定ガイドラインの概要 オンライン
2024/11/21 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2024/11/22 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 オンライン
2024/11/22 プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 オンライン
2024/11/27 車載用半導体の動向・要求特性と信頼性認定ガイドラインの概要 オンライン
2024/11/28 パワーモジュール実装の最新技術動向 東京都 会場
2024/11/28 金属・セラミックス粉末の成形・焼結プロセスのメカニズムとその応用 オンライン
2024/11/28 オフライン電源の設計 (2日間) オンライン
2024/11/28 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2024/11/29 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 オンライン
2024/11/29 半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向 オンライン
2024/12/2 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2024/12/3 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2024/12/6 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 オンライン
2024/12/9 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2024/12/10 半導体基板へのめっき処理と密着性の向上、評価 オンライン