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「パワーデバイス用封止樹脂の高耐熱化と封止技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/2/16 レオロジーの基礎と測定法 オンライン
2026/2/16 材料開発にレオロジーを活用するための考え方と実践 オンライン
2026/2/16 発泡成形の基礎とトラブル対策 オンライン
2026/2/16 半導体製造プロセスにおけるドライエッチングの基礎・最新技術動向 オンライン
2026/2/16 ポリイミドの基礎・合成・材料設計のポイントおよび応用展開 オンライン
2026/2/17 材料開発にレオロジーを活用するための考え方と実践 オンライン
2026/2/17 ポリイミドの基礎・合成・材料設計のポイントおよび応用展開 オンライン
2026/2/17 半導体/実装基板のめっき・表面処理技術 オンライン
2026/2/18 エポキシ樹脂の構造、物性と耐熱性向上技術および諸特性との両立 オンライン
2026/2/18 ハイバリアフィルム (超高ガスバリア膜) 技術総合講座 オンライン
2026/2/18 フェノール樹脂の基本から応用まで オンライン
2026/2/18 半導体/実装基板のめっき・表面処理技術 オンライン
2026/2/18 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2026/2/19 半導体封止材料の基礎と近年の開発動向 オンライン
2026/2/19 フェノール樹脂の基本から応用まで オンライン
2026/2/19 リサイクル対応に向けたプラスチックの材料設計および成形加工技術 オンライン
2026/2/19 プラスチックの耐候性向上に関する添加剤 (光安定剤、酸化防止剤) の特性と活用のコツ オンライン
2026/2/20 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/2/20 半導体パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望 オンライン
2026/2/20 プラスチックの耐候性向上に関する添加剤 (光安定剤、酸化防止剤) の特性と活用のコツ オンライン
2026/2/20 自動車プラスチックの“これから”を考える オンライン
2026/2/24 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/2/24 シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2026/2/24 1日速習 「ポリイミド・変性ポリイミド」 オンライン
2026/2/24 ポリマーの生分解性評価と生分解性ポリマーの高性能化・高機能化 オンライン
2026/2/24 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 オンライン
2026/2/24 フィラー表面処理・分散技術の考え方、処方テクニック、分散評価 オンライン
2026/2/24 重合反応の基礎・応用 オンライン
2026/2/25 シール技術 東京都 会場・オンライン
2026/2/25 パワーデバイスの基礎物性から最新のSiCとGaN特性、回路適用までを一日で学ぶ オンライン

関連する出版物

発行年月
2014/8/28 高分子の劣化・変色メカニズムとその対策および評価方法
2014/6/15 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/6/15 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
2013/9/2 機能性エラストマー市場の徹底分析
2013/5/20 ドラッグデリバリーシステム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2013/4/5 高分子の延伸による構造と配向の発現およびそれらの制御法を利用した材料開発
2013/2/28 吸水性樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
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2012/11/1 高分子の結晶化メカニズムと解析ノウハウ
2012/10/31 ハイブリッド・デュアルUV硬化の実践的活用
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2012/9/20 フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書
2012/9/20 フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)