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「LSI樹脂封止材料・技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/3/4 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 オンライン
2026/3/4 包装設計におけるヒートシール技術 オンライン
2026/3/5 先端半導体パッケージの放熱・冷却技術と熱マネジメント オンライン
2026/3/5 チップレット実装テスト、評価技術 オンライン
2026/3/13 ゴム材料の分子構造から読み解くシール技術の基礎講座 オンライン
2026/3/13 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/3/13 包装設計におけるヒートシール技術 オンライン
2026/3/16 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/3/17 半導体製造ラインの汚染の実態と歩留向上のためのシリコンウェーハ表面汚染防止技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2026/3/17 先端パッケージングの最前線 東京都 会場・オンライン
2026/3/18 先端パッケージングの最前線 オンライン
2026/3/19 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 オンライン
2026/3/25 フィルム・包装のヒートシール技術 東京都 会場・オンライン
2026/3/27 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 2か月連続セミナー 東京都 会場・オンライン
2026/3/31 半導体デバイス製造工程の基礎 オンライン
2026/4/13 化学反応型樹脂の硬化率・硬化挙動の測定・評価法 オンライン
2026/4/14 半導体デバイス製造工程の基礎 オンライン
2026/4/17 半導体製造におけるシリコンウェーハの精密洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2026/5/14 チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 オンライン
2026/5/22 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
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