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「LSI樹脂封止材料・技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/10/26 ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望 東京都 会場・オンライン
2026/10/28 大型パッケージ・基板進化時代の液状封止・アンダーフィル オンライン
2026/10/29 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 オンライン
2026/11/5 データセンター向け半導体封止材の設計と評価 オンライン
2026/11/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) オンライン
2026/11/5 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 オンライン
2026/11/10 TSV・TGV形成に向けためっき技術と高密着・高信頼化 オンライン
2026/11/11 データセンター向けパッケージの技術動向と封止材の設計・評価技術 オンライン
2026/11/12 HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 オンライン
2026/11/13 ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望 東京都 オンライン
2026/11/20 半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド オンライン
2026/11/27 微細Cu配線、Post-Cu配線形成、Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の最新動向 オンライン
2026/11/30 高分子、フィルムの溶着・接合のメカニズムと品質管理・不具合対策 オンライン
2026/12/3 ガラスコア基板の不具合分析・品質評価と次世代半導体パッケージへの展開 オンライン
2026/12/8 半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド オンライン
2026/12/21 高分子、フィルムの溶着・接合のメカニズムと品質管理・不具合対策 オンライン
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