第1部 ビスマレイミドを用いた耐熱性樹脂の設計と物性評価

(2016年10月25日 12:30〜15:30)

　スマホやエレクトロニクス化が進む自動車を対象とするマイクロエレクトロニクス及びパワーエレクトロニクスの実装分野で、耐熱性、寸法安定性、電気的特性に特徴を有するビスマレイミド樹脂が注目されている。
　ビスマレイミドの反応と基礎的な内容について説明した後、硬化反応と硬化物の機械的、熱的、電気的評価と特性について触れる。
　最後に、熱的特性の優れたビスマレイミド樹脂の応用展開について最新動向と事例を紹介する。

1. ビスマレイミド樹脂の概要
   (アミノビスマレイミド、アリル変性ビスマレイミド)
   1. ビスマレイミド樹脂の反応と一般特性
   2. ビスマレイミド樹脂の合成
   3. ビスマレイミド樹脂の種類と硬化反応
2. ビスマレイミド樹脂硬化物の物性
   1. 熱的な特性 (化学的耐熱性と物理的耐熱性)
   2. 機械的特性の評価と性能
   3. 電気的特性 (低誘電特性へのアプローチ)
3. エポキシ変性アミノビスマレイミド樹脂
   1. 汎用溶媒への可溶化と低温硬化
   2. 樹脂の硬化反応と硬化物物性
   3. 低誘電特性と高寸法安定性
   4. 多層プリント配線板への応用
4. ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂
   1. モデル反応による硬化機構の検討
   2. ベンゾオキサジン樹脂の特徴と変性による効果
   3. 配合組成の最適化と硬化物物性
   4. 半導体封止材への応用例
5. フェノール変性ビスマレイミド樹脂
   1. フェノール樹脂変性ビスマレイミド樹脂
   2. アリルフェノール樹脂変性ビスマレイミド樹脂
6. シアネートエステル、ベンゾオキサジンとの三元共重合
7. パワーモジュール実装材料としての応用展開
   1. SiCパワーデバイスモジュールに要求される性能
   2. ビスマレイミド応用樹脂の適用可能性
8. まとめ
• 質疑応答

第2部 マレイミド系高耐熱性樹脂の靱性向上のための材料設計

(2016年10月25日 15:45〜16:45)

　低炭素社会実現のためにパワーエレクトロニクス機器の省エネ化が進められるなかで、電子部品が高温で長時間暴露される機会が増えています。それに伴い、デバイス実装材料である半導体封止材料やプリント配線板用ベース樹脂には、現在使用されているエポキシ樹脂では実現できない高耐熱性が要求されています。高耐熱性に優れたマレイミド樹脂は、これらの要求性能に適した材料ですが、実装材料に要求される靱性に劣ることが欠点です。
　本講演では、マレイミド樹脂の靱性を向上させるための材料設計とその応用について紹介します。

1. 耐熱性と靱性を両立するための材料設計
   1. 熱硬化性樹脂の耐熱性向上のための手法
   2. マレイミド化合物の配合割合が物性に与える影響
   3. マレイミド化合物の構造が物性に与える影響
   4. 熱硬化性樹脂の靱性向上のための方法
2. ポリチオールを用いたマレイミド樹脂の強靭性化
   1. 長鎖脂肪族ユニットを持つポリチオール
   2. FTIRによる硬化挙動解析
   3. 開発樹脂の物性
3. ポリロタキサンを用いたマレイミド樹脂の強靭性化
   1. ポリロタキサンとは
   2. 開発樹脂の物性
   3. 開発樹脂の相構造
• 質疑応答