技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、有機デバイス封止材について解説し、フレキシブル性、透明性を下げずにバリア性、耐久性を上げる手法について詳解いたします。
(2016年10月6日 10:30〜12:10)
有機ELの基板・封止材料については、従来のプラスチック材料では実現が不可能であったレベルの高い耐熱性や水蒸気バリア性が要求されます。それら要求特性をどのような材料設計で可能にできるか、現状の検討事例を多く取り入れながら分かりやすく解説します。また、産総研で開発された耐熱ガスバリア材料についてもその最新情報を解説いたします。
本講座では、材料の専門家でない方でも、柔軟性、耐熱性、水蒸気バリア性を併せ持つ材料についての設計方針について学ぶことができます。
(2016年10月6日 13:00〜14:40)
膜堆積の基礎原理から生じるガスバリヤ膜形成法としてのCat-CVD法のPECVD法に対する優位性、Cat-CVD法の量産技術としての展開の現状について講義いたします。
(2016年10月6日 14:50〜16:30)
昨今のバリアフィルムの性能向上は著しく、従来の食品包装分野だけでなく、フレキシブルデバイス向けハイバリアフイルムの基材として様々な複合フィルムが検討されています。
従来のバリア評価技術では検出が困難なフィルムも開発されていることから、ハイバリア向けの新しい評価技術の特徴について解説します。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/23 | 包装設計におけるヒートシール技術の最適化と不良対策の実務ポイント | オンライン | |
| 2026/6/26 | フィルム製膜における延伸・配向制御、その評価と応用 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 薄膜測定・評価技術のポイント | オンライン | |
| 2026/6/29 | CVD/ALDプロセスの反応メカニズムとプロセス最適化 | オンライン | |
| 2026/7/2 | 電気電子部品・半導体パッケージにおける防湿・防水などに向けた材料・封止・コーティング技術と評価 | オンライン | |
| 2026/7/7 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/7 | 先端メモリ・ロジックデバイスのためのCu及びPost-Cu多層配線技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/8 | CVD/ALDプロセスの反応メカニズムとプロセス最適化 | オンライン | |
| 2026/7/10 | 包装設計におけるヒートシール技術の最適化と不良対策の実務ポイント | オンライン | |
| 2026/7/14 | 薄膜作製の基礎 | オンライン | |
| 2026/7/14 | Tダイ成形の基礎と使いこなし・トラブル対策 | 東京都 | 会場 |
| 2026/7/14 | グラビア製版・印刷の基礎と応用およびトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/7/15 | エアロゾルデポジション法の成膜原理とプロセス制御指針・応用展開 | オンライン | |
| 2026/7/16 | グラビア製版・印刷の基礎と応用およびトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/7/17 | XR時代の表示デバイス材料・技術の最新潮流 | オンライン | |
| 2026/7/22 | カーボンナノチューブの分散・成膜および応用展開 | オンライン | |
| 2026/7/23 | カーボンナノチューブの分散・成膜および応用展開 | オンライン | |
| 2026/7/23 | 車載電子機器の熱設計と樹脂封止技術 | オンライン | |
| 2026/7/24 | 薄膜作製の基礎 | オンライン | |
| 2026/7/27 | CVD装置・ALD装置における化学反応・プロセス・流れ解析と最適化 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/6/30 | ウェブハンドリング、Roll to Rollを利用した生産技術とトラブル対策 |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/4/1 | 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/4/1 | 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2021/4/30 | 封止・バリア・シーリングに関する材料、成形製膜、応用の最新技術 |
| 2019/10/30 | 最新ディスプレイ技術トレンド 2019 (ebook) |
| 2018/10/1 | 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2018/9/27 | プラズマCVDにおける成膜条件の最適化に向けた反応機構の理解とプロセス制御・成膜事例 |
| 2017/12/25 | 世界の有機ELディスプレイ産業動向 |
| 2017/10/31 | フレキシブルOLEDの最新技術動向 |
| 2014/7/25 | 有機EL〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/7/25 | 有機EL〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/6/25 | 断熱フィルム 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/6/25 | 断熱フィルム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/4/5 | 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/4/5 | 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/8/5 | 透明導電性フィルム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |