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「電子デバイス実装材料の信頼性評価のポイントと信頼性向上策」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/26 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 オンライン
2024/5/7 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2024/5/7 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2024/5/13 電子機器のノイズの基礎と設計段階から盛込む実践的対策技術 オンライン
2024/5/21 チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 オンライン
2024/5/23 電子機器の熱設計、熱対策 オンライン
2024/5/23 はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 オンライン
2024/5/27 異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 オンライン
2024/5/30 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 オンライン
2024/6/4 異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 オンライン
2024/6/7 CASE実現のための車載機器の熱対策と冷却技術の具体的実践技術 オンライン
2024/6/7 電子機器の故障未然防止・故障解析入門講座 オンライン
2024/6/12 接着・接合部の強度評価、画像解析、その応用 オンライン
2024/6/26 構造用接着接合技術の基礎および強度試験方法と耐久性の評価方法 オンライン
2024/6/26 はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策 東京都 会場・オンライン
2024/7/4 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2024/7/4 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2024/7/4 最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 オンライン
2024/7/10 構造用接着接合技術の基礎および強度試験方法と耐久性の評価方法 オンライン
2024/7/10 EVにおける車載機器の熱対策 オンライン
2024/7/11 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2024/7/29 レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および高品質溶接・異材接合への展開 オンライン
2024/8/7 レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および高品質溶接・異材接合への展開 オンライン
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