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2026/1/19 |
高発熱AIサーバー冷却の設計と実装課題 |
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オンライン |
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2026/1/21 |
はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 |
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オンライン |
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2026/1/22 |
実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 |
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オンライン |
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2026/1/22 |
電子部品の特性とノウハウ (2日間) |
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オンライン |
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2026/1/22 |
電子部品の特性とノウハウ (1) |
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オンライン |
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2026/1/26 |
拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 |
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オンライン |
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2026/1/27 |
積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 |
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オンライン |
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2026/1/27 |
拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 |
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オンライン |
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2026/1/27 |
電子部品の特性とノウハウ (2) |
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オンライン |
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2026/1/30 |
半導体・回路素子における劣化寿命の故障モード・構造因子とその予測法 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/1/30 |
最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 |
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オンライン |
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2026/2/2 |
最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 |
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オンライン |
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2026/2/4 |
パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発 |
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オンライン |
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2026/2/4 |
電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (3日間) |
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オンライン |
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2026/2/4 |
電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (初級編) |
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オンライン |
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2026/2/5 |
電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (中級編) |
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オンライン |
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2026/2/6 |
電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (上級編) |
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オンライン |
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2026/2/9 |
実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 |
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オンライン |
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2026/2/9 |
電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (中級編) |
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オンライン |
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2026/2/9 |
電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (3日間) |
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オンライン |
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2026/2/9 |
電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (初級編) |
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オンライン |
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2026/2/9 |
電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (上級編) |
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オンライン |
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2026/2/10 |
液冷、液浸冷却システムの導入と運用、課題 |
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オンライン |
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2026/2/10 |
異種材料の接着・接合による応力集中発生メカニズムと応力解析、強度評価 |
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オンライン |
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2026/2/10 |
BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向 |
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オンライン |
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2026/2/17 |
TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 |
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オンライン |
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2026/2/19 |
異種材料の接着・接合による応力集中発生メカニズムと応力解析、強度評価 |
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オンライン |
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2026/2/20 |
電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 |
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オンライン |
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2026/2/24 |
電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 |
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オンライン |
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2026/2/24 |
電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践 |
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オンライン |