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2026/2/4 |
パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発 |
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オンライン |
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2026/2/4 |
AIデータセンターにおける冷却技術の最新動向 |
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オンライン |
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2026/2/9 |
実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 |
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オンライン |
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2026/2/10 |
液冷、液浸冷却システムの導入と運用、課題 |
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オンライン |
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2026/2/10 |
異種材料の接着・接合による応力集中発生メカニズムと応力解析、強度評価 |
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オンライン |
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2026/2/10 |
BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向 |
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オンライン |
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2026/2/16 |
表面実装設備 (リフロー含む) 、挿入実装設備 (フロー・ポイントフロー含む) 管理と温度プロファイルの重要性 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/2/17 |
TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 |
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オンライン |
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2026/2/19 |
異種材料の接着・接合による応力集中発生メカニズムと応力解析、強度評価 |
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オンライン |
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2026/2/20 |
電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 |
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オンライン |
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2026/2/24 |
電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 |
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オンライン |
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2026/2/24 |
電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践 |
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オンライン |
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2026/2/25 |
電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践 |
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オンライン |
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2026/2/25 |
電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 |
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オンライン |
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2026/2/25 |
電子機器における防水設計の実践テクニック (上級編) |
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オンライン |
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2026/2/27 |
TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 |
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オンライン |
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2026/3/5 |
チップレット実装テスト、評価技術 |
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オンライン |
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2026/3/12 |
最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 |
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オンライン |
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2026/3/13 |
最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 |
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オンライン |
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2026/3/18 |
積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術 |
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オンライン |
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2026/3/19 |
積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術 |
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オンライン |
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2026/3/24 |
チップレット実装における接合技術動向 |
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オンライン |
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2026/4/14 |
半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 |
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オンライン |
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2026/4/15 |
半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 |
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オンライン |
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2026/4/15 |
電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方 |
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オンライン |
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2026/4/21 |
半導体の技術進化と産業構造変化および今後の展望 |
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オンライン |
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2026/4/22 |
電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 |
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オンライン |
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2026/5/12 |
電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 |
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オンライン |