技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/1/29 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン | |
| 2025/1/30 | フレキシブルプリント基板の樹脂フィルム/ガラスと銅箔の接合技術 | オンライン | |
| 2025/1/30 | ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策 | オンライン | |
| 2025/1/31 | 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 | オンライン | |
| 2025/2/11 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン | |
| 2025/2/12 | プラスチック加飾技術の最新動向と環境負荷低減に向けた展望 | オンライン | |
| 2025/2/12 | チップレット実装のテスト、評価技術 | オンライン | |
| 2025/2/14 | 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 | オンライン | |
| 2025/2/20 | フィルム延伸の基礎と過程現象の解明・構造形成、物性発現・評価方法 | オンライン | |
| 2025/2/21 | フィルムラミネート加工技術の基礎と実際 | オンライン | |
| 2025/2/27 | ディスプレイ向け光学フィルムの基礎・市場と高機能化技術トレンド | オンライン | |
| 2025/2/27 | 伸長流動の基礎、メカニズムと混練技術への応用 | オンライン | |
| 2025/3/5 | 包装商品開発におけるヒートシールのポイント8要素と評価/トラブル対策 (3日間講座) | オンライン | |
| 2025/3/11 | フィルムラミネート加工技術の基礎と実際 | オンライン | |
| 2025/3/12 | Tダイ法による押出成形とトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/3/28 | フィルムの延伸・分子配向の基礎、過程現象の解明と構造形成、物性発現、評価方法 | オンライン | |
| 2025/3/31 | 漏れのメカニズムとシールの効果的使い方およびシールトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/5/29 | フレキシブルデバイス向け ハイバリアフィルムの成膜技術と最新動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/4/1 | 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/4/1 | 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2018/10/1 | 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/6/25 | 断熱フィルム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/6/25 | 断熱フィルム 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/4/5 | 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/4/5 | 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/8/5 | 透明導電性フィルム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/8/5 | 透明導電性フィルム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/7/25 | 正しい分散剤の選定・使用方法と、分散体の塗布性を上げる添加剤技術 |
| 2013/4/5 | 高分子の延伸による構造と配向の発現およびそれらの制御法を利用した材料開発 |
| 2013/3/27 | 医薬品・食品包装の設計と規制・規格動向 - 品質・安全・使用性向上のために - |
| 2012/5/7 | 機能性ポリエステルフィルム市場の徹底分析 |
| 2012/1/30 | 水処理膜の製膜技術と材料評価 |
| 2012/1/15 | 光学フィルム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/7/28 | 柔軟媒体ハンドリング |
| 2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |