技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/11 | PTPを中心とした「医薬品包装」の低環境負荷と安全性試験 | オンライン | |
| 2026/6/12 | ウェブの連続搬送におけるテンション制御の必須基礎知識とトラブル対策 | 大阪府 | 会場 |
| 2026/6/12 | ヒートシールの基礎と応用・不良対策 | オンライン | |
| 2026/6/15 | ヒートシールの基礎と応用・不良対策 | オンライン | |
| 2026/6/23 | 包装設計におけるヒートシール技術の最適化と不良対策の実務ポイント | オンライン | |
| 2026/6/25 | 半導体封止材の基礎と最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/7/10 | 包装設計におけるヒートシール技術の最適化と不良対策の実務ポイント | オンライン | |
| 2026/7/14 | Tダイ成形の基礎と使いこなし・トラブル対策 | 東京都 | 会場 |
| 2026/7/14 | グラビア製版・印刷の基礎と応用およびトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/7/16 | グラビア製版・印刷の基礎と応用およびトラブル対策 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2010/7/28 | 柔軟媒体ハンドリング |
| 2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
| 2009/10/1 | 国際化時代のポリエステル樹脂総合分析 |
| 2009/4/20 | 富士フイルムホールディングスグループ分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/4/20 | 富士フイルムホールディングスグループ分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |