金属・樹脂一体成形技術の接合強度向上とその評価

(2015年7月7日 10:00〜11:20)

1. 金属/樹脂の一体化接合における接合強度の向上技術
   1. 樹脂/金属等における表面処理と界面分布手法
      1. 電子顕微鏡によるNMTおけるアルミ化学処理のプロセス
      2. XPSによるNMT処理表面の解析
      3. アルミと樹脂接合面の断面
      4. PPS/アルミ接合材料のTEM像
      5. 温度衝撃試験・引っ張り強度試験データ
   2. 技術の応用
      1. 自動車分野への応用、インパネR/F・フレーム・クランク・座席シートフレームの応用
      2. ECUボックス・PCUボックスの軽量化 (アルミ+ヒートシンク接合) への応用
      3. リチウムイオン電池集電体の絶縁/封止 (防水) への応用
      4. リチウムイオン電池の冷却機構への応用
      5. ノートPC/デジタルオーディオ/スマートフォン/モバイル機器への展開
      6. 低コスト・軽量化・デザイン性の向上・イニシャルフィーの低減に寄与
2. エポキシ接着剤強接着技術 (NAT) の接合強度向上で構造接合部材への応用
   1. NAT技術の応用 (エポキシ接着剤を利用した強接着技術)
   2. NAT接着強度の比較 (未処理品と処理品での界面破壊)
   3. 表面処理が可能な金属の種類と表面処理 AL/Mg/Cu/SUS/Steel/Ti
   4. エポキシ接着剤を使った強接着技術
      1. 金属/金属とCFRP/金属 (NAT処理の比較)
      2. 製造プロセス (金属/NAT処理/接着塗布)
   5. 異種金属の高強度接着技術・金属/CFRP
   6. CFRP/金属複合部材の接着技術
      • 接合ナット/カーボンロッド/ジョイント部品/ステアリングコラム部品
   7. 車体の軽量化とコストダウン
      • シャーシー/フレーム/トランク/ボンネットの継ぎ手の接合にNAT応用
• 質疑応答

インサート成形によるガラスと樹脂の一体成形と今後の展開

(2015年7月7日 11:30〜12:50)

　ガラスインサート成形の原理、問題点等を理解頂く。 ガラスインサート技術のイメージセンサー、モバイル端末パネル等への適用時の課題等 を理解頂く。

1. ガラスインサート成形とは
   1. インサート成形の基礎 (概要)
   2. ガラスインサート成形技術開発の背景
   3. ガラスインサート成形の原理
   4. ガラス/熱硬化性・熱可塑性樹脂の一体化構造・特徴
   5. ガラス/熱硬化性樹脂・熱可塑性樹脂工法の比較
2. ガラス/熱可塑性樹脂インサート成形製品開発について
   1. 製品・試作サンプル
   2. 製品開発フロ-、要求仕様
   3. 製品設計 (反り解析例)
   4. 成形材料
   5. 金型構造 (樹脂充填時強度解析例)
   6. 成形工程
   7. 品質保証
3. 不良内容・対策
   1. 不良内容、発生原因
   2. 不良対策
4. 今後の展開
   1. ガラス/樹脂/金属のインサート成形
   2. タブレット端末への適用
• 質疑応答

レーザ処理による金属と異種材料の接合における接合性と展開

(2015年7月7日 13:30〜14:50)

　軽量化・高機能化及びコスト低減を目的として筐体材料・部品材料のハイブリッド化のニーズが増大している。特に、接着や締結によらない金属と樹脂の強固な一体化技術が求められており、さまざまな接合技術が提案・実用化されている。本講演では、レーザ照射にて金属表面に微細なアンカー構造を生成し、流動させた樹脂を充填させ固化することにより、強固に一体化する技術と、その接合性・応用展開を解説する。

1. レーザによる異種材料接合技術 (レザリッジ:Laseridge) とは
   1. 開発の背景
   2. レザリッジ処理の概要
   3. レザリッジ処理による接合のメカニズム
2. 接合材料について
   1. 金属材料
   2. 樹脂材料
3. レザリッジ処理の接合強度及び気密性
   1. 各種金属と樹脂の接合性
   2. 銅系材料とエポキシ樹脂
   3. アルミダイカスト材とPPS樹脂
4. 信頼性評価
   1. 耐環境試験
   2. 接合後の各種表面処理に対する影響
5. アプリケーション展開事例及び車載構成部品への応用
   1. 展開事例
   2. 車載構成部品への応用
• 質疑応答

金属・樹脂一体成形用の接合技術「アマルファ」の特徴

(2015年7月7日 15:00〜16:20)

　現在、新しい複合材料部品を製造するために、樹脂・金属接合技術に大きな注目が寄せられています。この新しい技術を使っていくにあたり、どのような分野に使うことが有効か、どのような考え方で部品を設計すればよいか、という基礎の部分からの説明をしたいと考えています。 アマルファには「接合強度」「封止性」「耐久性」という優れた特徴がありますが、さらに「品質管理方法が確立されている」という大きな特徴があります。これらの特徴と、どのようなメカニズムでこれらの特徴が出ているかを解説します。 アマルファを使った開発をユーザー様で進めていただくにあたって、どのような進め方になるかの解説をします。

1. 電子基板製造プロセスにおける樹脂・金属接合技術
   1. 電子基板業界におけるメックの技術
   2. 粗化エッチングによる電子基板の進化
2. アマルファのメカニズム
   1. 金属表面粗化エッチング
      1. アマルファプロセスについて
      2. アマルファで作られる金属表面粗化形状
      3. アマルファの強み・弱み
      4. 樹脂成形方法
   2. アマルファの性能
      1. 樹脂破壊レベルの接合強度
      2. ヘリウムリーク試験による封止性評価
      3. 対象可能な樹脂と金属との組み合わせ
      4. 耐久性評価試験
   3. 接合メカニズム
      1. アンカー効果の検証
      2. シミュレーションによる解析結果
3. アマルファの品質管理
   1. 処理薬液の品質管理方法
   2. 粗化表面の品質検査方法
4. アマルファの応用例
   1. 量産案件の紹介
   2. メックが考える応用例の紹介
   3. CFRTPとの接合
• 質疑応答