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「SiCパワーデバイスの劣化要因解明と信頼性評価」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/5/15 品質管理の基礎 (4) オンライン
2026/5/18 本当に使えるFMEA・DRBFMの活用法 オンライン
2026/5/18 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/5/18 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/5/18 半導体接合と三次元集積実装の最新動向 オンライン
2026/5/19 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/5/20 AIを使った非線形実験計画法と実験計画法 オンライン
2026/5/20 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2026/5/21 AIを使った非線形実験計画法と実験計画法 オンライン
2026/5/21 シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2026/5/21 不良予測と予兆診断、予知保全へのAIおよびデジタル技術の導入と活用のポイント オンライン
2026/5/21 電源回路設計入門 (2) オンライン
2026/5/22 電子部品・機構部品の主要な故障100超のモード・メカニズムとその対策技術 東京都 会場・オンライン
2026/5/22 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/5/22 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と課題 オンライン
2026/5/22 AIエージェントの基礎と業務導入のポイント オンライン
2026/5/26 xEV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 オンライン
2026/5/26 パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 オンライン
2026/5/27 xEV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 オンライン
2026/5/27 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/5/28 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 オンライン
2026/5/29 半導体ドライプロセス入門 オンライン
2026/5/29 導入品 (アカデミアへの委託試験も含む) の信頼性基準対応と信頼性基準試験の生データの取扱い オンライン
2026/6/4 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/6/4 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2026/6/9 外観目視検査の正しい進め方と精度向上すり抜け防止の具体的手法 東京都 会場・オンライン
2026/6/9 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2026/6/11 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2026/6/16 金属材料の疲労破壊メカニズムと疲労設計 オンライン
2026/6/18 グローバル製品開発の問題と対策 オンライン

関連する出版物