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ウェットエッチングにおけるエッチング液の選択とプロセス制御技術

MEMSデバイスに向けた

ウェットエッチングにおけるエッチング液の選択とプロセス制御技術

東京都 開催 会場 開催 個別相談付き
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開催日

  • 2015年4月21日(火) 10時30分 ～ 16時00分

受講対象者

  • エッチング関連に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者

プログラム

第1部 結晶異方性エッチングプロセスの基礎と応用

(2015年4月21日 10:30〜12:00)

  1. シリコンウェットエッチングの基礎
    1. ウェットプロセスとドライプロセスの比較
    2. 等方性・異方性エッチングの定義とそのメカニズム
    3. 拡散律速と反応律速
    4. MEMSにおけるエッチング事例紹介
  2. 結晶異方性エッチングの実際
    1. 3次元構造を実現する様々なアプローチ
      1. エッチストップ技術
      2. マスクコーナー補償パターン
      3. 機械的加工との組み合わせプロセス
      4. 基板両面からの加工
    2. エッチングの異方性を評価する方法
      1. ワゴンホイール
      2. 球面試験片
    3. エッチング形状の図式解法と計算機シミュレーション
      1. ウルフ・ジャコダイン法
      2. 市販シミュレーションシステム
    4. シリコンのエッチング液 (KOHとTMAH)
    5. エッチング液の添加物でエッチング特性を制御する
    6. プロセス条件の決め方とプロセスノウハウ
      1. エッチング液、温度、濃度
      2. エッチ深さの均一性、マイクロピラミッド防止
    7. 水晶の異方性エッチング
  3. まとめと質疑応答
  • 個別質問・名刺交換

第2部 再現性・精度向上のためのMEMSエッチング液の選択

(2015年4月21日 12:45〜14:15)

  1. エッチングとは?
    1. ウエットエッチングとドライエッチングの違い
    2. ウエットエッチングの基礎
    3. 電子工業用薬剤
    4. ウエットエッチングの薬剤
  2. 各種材料のウエットエッチング技術
    1. アルミ・アルミ合金
    2. シリコン
    3. 透明導電膜
  3. 特殊機能性薬剤
    1. アルミ・アルミ合金テーパーエッチング剤
    2. アルミ防食シリコン異方性エッチング剤
    3. アルミ防食絶縁膜エッチング剤
  • 質疑応答・個別質問・名刺交換

第3部 MEMSデバイスへのウェットエッチングプロセスの適用とその課題

(2015年4月21日 14:30〜16:00)

　ウェットエッチング技術は、MEMSデバイス作成にあたり、長年に渡って検討されて来ている。 近年は、DRIEに代表されるドライエッチング技術が主流になってきたと認識されているが、そのポテンシャルは、特に大量生産に対して未だ優位性を保有している。
　実際のMEMSデバイスへの適用例、応用例を上げながら、その技術に対する優位性と課題を論じたい。

  1. はじめに
  2. MEMS市場動向
  3. MEMSで用いられるウェットプロセス
  4. MEMSデバイスへの適用例
    1. 加速度センサ
    2. フローセンサ
    3. RFSwitch
    4. Fluidic
  5. MEMSデバイスへの最新応用例と課題
    1. MEMSマイクロフォン
  6. まとめ

  • 質疑応答・個別質問・名刺交換
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講師

  • 第1部
    • 佐藤 一雄 氏
  • 第2部
    • 田湖 次広 氏
  • 第3部
    • 西尾 英俊 氏
  • 佐藤 一雄 氏
    愛知工業大学 工学部 機械学科
    教授
  • 田湖 次広 氏
    林純薬工業 株式会社 研究開発本部
    取締役 本部長
  • 西尾 英俊 氏
    オムロン(株) マイクロデバイス事業推進本部 営業推進部 戦略・技術開発担当
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
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