技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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※対象レポート
「携帯電話基地局市場及び周辺部材市場の現状と将来予測 2014年版」
発行: (株) エムシーエイ 2014年2月発刊 レポート定価:216,000円 (税込) 約172ページ 印刷レポート&PDF
(株) MCA リサーチャー
大門 太郎 (だいもん たろう) 氏
(2014年5月21日 13:00〜14:15)
大手モバイルキャリア3社による「iPhone」の取り扱いにより、携帯電話市場の競争軸は端末からLTEネットワークへ移り変わった。各社はLTEネットワークの品質向上に向けLTE投資を拡大させている。
2013年度は2012年度に引き続き、キャリア各社の堅調な設備投資に伴い、携帯電話基地局市場は盛況であった。
しかし、機器小型化や作業効率化が求められる無線機や部材ベンダ、エンジニアリング会社にとっては必ずしも基地局市場はバラ色の市場ではなくなりつつある。
本講演では弊社調査レポート「携帯電話基地局市場及び周辺部材市場の現状と将来予測 2014年版」からの豊富な調査結果を基に、今後のモバイルキャリアや無線機・部材ベンダ、エンジニアリング会社の動向を明らかにしていく。
華為技術日本 (株) [ファーウェイ・ジャパン] ワイヤレス・マーケティング部 担当部長
鹿島 毅 (かしま つよし) 氏
(2014年5月21日 14:20〜15:35)
モバイルネットワークはここ数年、スマートフォンへ流入するサービスの発展と、それを支えるLTEネットワークの構築を中心に発展してきました。
今後、M2Mなどのデバイスも含めて、更にモバイルのサービスは発展するものと考えられます。
それに伴い、ネットワーク側はどのように発展する必要があるのでしょうか。ネットワークをどのように展開していくのかという点と、ワイヤレス通信をどのようにより高度化していくという点からこの問題を考え、ファーウェイの取組みをご紹介いたします。
エリクソン・ジャパン (株) チーフ・テクノロジー・オフィサー
藤岡 雅宣 (ふじおか まさのぶ) 氏
(2014年5月21日 15:45〜17:00)
モバイルデータトラフィックの増加が続く中で、無線ネットワークの容量拡大が、また動画像を含めた高速アプリケーションに対して、優れたユーザエクスペリエンスを何処でも提供できるネットワーク全体の高速化が大きな課題となっています。
そこで、スモールセルやヘテロジニアスネットワーク、LTE-Advanced導入による混雑地域での容量拡大と高速通信の確保や周波数利用効率の拡大、さらに無線LANとの連携など様々な進化が求められています。
一方で、膨大なデバイス数があり制御信号の割合の大きいM2Mに対して、柔軟なネットワークの構築も要求されます。ネットワーク全体の柔軟性と拡張性という面では、SDNやNFVといった技術の適用についても取組む必要があります。
本講演では、これらのモバイルインフラの進化に向けて、さらには2020年以降に商用化される5Gに向けてのエリクソンでの取組みについてまとめます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/15 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/23 | AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 | オンライン | |
| 2026/1/26 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/2/2 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/12 | 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析 | オンライン | |
| 2026/2/18 | 高速高精度光変調の理論と実践 | オンライン | |
| 2026/4/22 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/4/1 | 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/4/25 | 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望 |
| 2013/10/25 | 無線LAN伝送技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/10/25 | 無線LAN伝送技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/12/27 | 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計 |
| 2011/11/30 | NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/15 | 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/4/11 | スマートメータシステム |
| 2009/11/25 | 中堅無線通信機10社 技術開発実態分析調査報告書 |