ダイコーティングは密閉&前計量方式のメリットから、厚膜塗布から薄膜塗布に至るまで様々な用途で用いられています。先端分野にも用いられ、技術的にも確立されてきております。しかしながら、生産、製造現場でのダイコート技術の実用化にはケースバイケースの課題が発生します。
　そこで今回は実用化、現場でのスキルアップを図っていただきたく、ダイコーティングを「 基礎と乾燥理論 」、「 設計・開発期間の短縮の為の流体解析 」、「 現場でのトラブルとその対策 」の観点から3つのセミナーを企画いたしました。 段階的に目的にあったスキルアップを図っていただけます。
　全コースに参加することで、生産・製造のみならず、研究・開発の現場でもすぐ役立つ知識とスキルを身につけていただけると確信しております。もちろん特にご興味があるセミナーのみの参加も可能です。

2010年10月13日「ダイコーティングによる精密塗工技術の基礎と最近の動向」

　ダイコーティングは密閉&前計量方式のメリットから、電池デバイスへの電極コーティングといった厚膜塗布から、光学フィルムへの薄膜塗布まで様々な用途に用いられております。
　本セミナーでは、このダイコーティングを理解するために必要なレオロジーの基礎から塗布メカニズム、厚膜&薄膜塗布における最近の動向、ならびに乾燥の基礎理論までの塗工プロセス全般について解説いたします。

1. 塗布方式の分類と動向
   1. 機能からみた分類と動向 = 開放/密閉、後計量/前計量 =
   2. 塗布形状からみた動向 = 薄膜化、パターン塗布 =
   3. 各種塗布方式のベンチマーク
2. 基礎のレオロジー
   1. 粘度を近似する
   2. 流れを数式化する
3. ダイコーティングのメカニズム
   1. コーティング原理と基礎式
   2. オペレーティングウィンドウの考え方
   3. 薄膜化に向けての最近の研究
4. Tダイの設計方法
   1. ユーザーの視点とメーカーの視点
   2. 基本流路寸法の決め方・考え方
   3. 粘度データの重要性
   4. ダイにおける流量ムラの発生原因とその影響
5. ダイコーティングにおけるトピックス
   1. 薄膜コーティング
   2. 厚膜コーティング
   3. 平板枚葉コーティング
   4. ダイレクトドライブ化
6. 乾燥の基礎
   1. 乾燥に必要な基礎知識 = 湿度、含水率 =
   2. 乾燥速度を数式化する
   3. 簡易実験による定量化
   4. 乾燥のシミュレーション
   5. 乾燥炉の構造
   6. 電極デバイスにおける乾燥
7. コーティング欠陥と不良対策
   1. コーティングにおける欠陥
   2. 乾燥における欠陥
   3. フィルムハンドリングにおける欠陥
8. まとめ
• 質疑応答・名刺交換

2010年10月15日「ダイコーティングの現場でのトラブルとその対策」

　塗布技術の中で、ダイコーティングが、エレクトロニクス分野に導入されてから長い年月が経過しており、技術的にも確立されつつある。しかし、現場にダイコート技術を導入し、実用化を図ろうとした場合に、必ず解決しなければならない課題として、塗布スジ、塗布ムラ、泡起因のトラブル、ブツ (異物)等の課題・問題がある。
　講師は塗布現場における経験が長いため、今までに現場で経験した、ダイコート技術の問題点等に触れるつもりであるが、今回はその中で、塗布スジ (縦スジ) 、塗布ムラ (横段ムラ、乾燥ムラ) 、幅方向の膜圧分布の問題、送液技術 (泡、ブツ) などに特化した課題を重点的に論じたい。

1. 精密塗布技術の位置付け
   1. 塗布技術の位置付け
      • 処方設計
      • 塗布技術
      • 送液技術
   2. よく利用されているダイの塗工方式
      • ダイ
      • カーテンダイ
      • LCD用ダイ など
   3. 塗布可能領域
   4. 塗布可能領域に及ぼす諸因子
   5. 設備技術の対応
      • 先端形状の加工仕上げ精度の向上
      • 先端への超硬合金の導入
   6. 生産技術対応
      • 巾方向の膜厚均一化
2. 実用化時に考えられるトラブル・問題点とその対応策
   1. 塗布スジ対応の発生原因と対応
      • ダイ先端部への泡のトラップ
      • ダイ先端部へのブツ (異物) のトラップ
      • ベースに付着しているゴミ (異物) のトラップ
      • ダイ先端部またはスリット部での塗液の乾き
      • ダイ先端エッジ部でのベース削れ
   2. 塗布ムラ
      • 横段ムラ
      • 塗布ムラ
      • 乾燥ムラ
   3. 機能性フィルムのクリーン化技術
      • 異物
      • ゴミ対策
   4. 巾方向の膜厚分布の均一化対応
      • スリット巾のチェック
      • テンションチェック
      • スロット径・形状チェック
      • スペーサー形状チェック
      • 給液方法
   5. エッジ処理 (耳処理)
3. 精密塗布技術を支えている周辺技術
   1. 送液システム
   2. 脱泡技術
   3. ろ過技術
   4. その他
      • 現場における洗浄技術
      • ベースのクリーン化及び雰囲気のクリーン化技術
4. 最近、現場でよく話題になる塗布技術の課題、問題点
   • 液晶製品の部材として利用されている機能性フイルムの塗布技術の課題及び問題点についても触れたい
     • ダイコート
     • グラビアコート
     • バーコート など
• 質疑応答・名刺交換