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材料開発にレオロジーを活用するための考え方と実践

材料開発にレオロジーを活用するための考え方と実践

~仕事に役立つ動的線形粘弾性の仕組みを伝授~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、レオロジーの基礎から解説し、動的線形粘弾性の原理について詳解いたします。
また「時間温度換算則」や「WLF理論」について現象を直感的に理解ができるように説明いたします。
さらに、高分子材料の粘弾性挙動について解説し、実際の材料を扱う際のポイントや解析手法について説明いたします。

配信期間

  • 2026年2月17日(火) 10時30分2026年2月27日(金) 16時30分

お申し込みの締切日

  • 2026年2月25日(水) 16時30分

修得知識

  • レオロジーの基礎
  • 材料開発とレオロジー
  • 粘弾性の基礎
    • 固体の定義
    • 緩和現象とは流れることでエネルギーを消費
  • 動的粘弾性の基礎
    • 動的な粘弾性の測り方の仕組みについて
    • 時間温度換算則とWLF理論を使いこなそう
  • 無定形高分子の力学特性と粘弾性の関係
    • レオロジーの適切な測定
    • 測定データの解釈と留意点

プログラム

 高機能・高性能な高分子材料の開発において、高分子材料の特性を評価することが必須です。高分子材料の硬軟や耐久性のような力学的な特性の評価には、レオロジー測定の有用性が広く知られています。本セミナーを通じてレオロジーや粘弾性測定についてのイメージを掴めば、実際の測定や解析に活かすことができるようになります。
 このセミナーでは、まずレオロジーという学問を簡単に紹介したのちに、粘弾性測定の重要性と基礎となる線形粘弾性理論について説明します。また、開発の場で多用されている動的線形粘弾性の原理をイメージしやすい図やアニメを用いた理解を目指します。さらに、なんとなく言葉だけは知っている「時間温度換算則」や「WLF理論」についてもその現象を直感的に理解ができるように解説します。最後に、これまでの知見を踏まえて高分子材料の粘弾性挙動について解説し、実際の材料を扱う際のポイントや解析手法について説明します。

  1. はじめに
    1. 自己紹介
    2. 本講座の進め方
  2. 知ってるつもりのレオロジーって?
    1. レオロジーとは?
    2. 固体と液体のモデル
    3. 物質のミクロなイメージ
  3. 線形粘弾性理論とは?
    1. 線形応答とは
    2. マクスウェルモデルによる応力緩和の理解
    3. 少しだけ実事象に近づけると
  4. 線形動的粘弾性について
    1. 動的な刺激への応答
    2. 粘弾性体の動的な応答
    3. 粘弾性スペクトルについて
  5. 無定形高分子の粘弾性
    1. 高分子とは?
    2. 高分子の振る舞いの温度依存性
    3. 高分子の緩和について
  6. 時間温度換算則とWLF理論
    1. 時間換算則について
    2. WLF理論の意味と使い方
    3. シフトファクターの取り扱い
  7. 動的粘弾性測定のコツと開発への活かし方
    1. 線形性の担保と開発での意味
    2. 温度分散と周波数分散の使いこなし
    3. 緩和現象を直感的に理解する
  8. まとめ

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年2月17日〜27日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは終了いたしました。

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