技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。
また、超音波接合についても違いや適正についても言及いたします。
本セミナーでは、食品包装の製袋、封止に広く用いられているヒートシール技術のメカニズムについて高分子加工学に基づき解説いたします。ヒートシールされる材料は通常ポリエチレンやポリプロピレンです。その理由について、また他の材料はヒートシールすることはできないのか、など具体的に解説いたします。逆にポリエステルフィルムはヒートシールにより接合することは一般に困難です。接合する方法はないのか、なんとかヒートシールすることはできないのか、解説いたします。ヒートシール以外にも超音波接合によるプラスチックの接合、そのメカニズムの違い、様々なプラスチックの接合方法の適正などについても言及いたします。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/10/7 | シリカ微粒子の用途および先端分野における役割と活用例 | オンライン | |
2025/10/9 | 高分子結晶化のメカニズムとその解析 | オンライン | |
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2025/10/17 | 高分子延伸による配向・結晶化制御 | 東京都 | 会場 |
2025/10/17 | ポリウレタンの基礎知識と応用技術および高機能化 | オンライン | |
2025/10/20 | フィラー/樹脂分散における分散状態の測定評価、その応用 | オンライン | |
2025/10/20 | 高分子の溶解技術と溶媒選定、相溶性予測 | オンライン |
発行年月 | |
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2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |