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プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術

各種エポキシ樹脂・硬化剤・促進剤の特徴と新技術を知り、貴社の課題解決へ

プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術

~プリント基板用エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤 / 硬化物の特性評価法・特性解析法 / リジッド基板用、フレキシブル基板 (FPC) 用、半導体パッケージ基板用での新技術~
オンライン 開催
  • ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
  • アーカイブ配信の視聴期間は、2025年6月28日〜7月4日を予定しております。
  • ライブ配信を欠席し、アーカイブ配信のみ受講をご希望の場合は、通信欄に「ライブ欠席、アーカイブのみ受講」とご記入ください。

概要

本セミナーでは、プリント基板およびプリント基板用材料メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の技術者・研究者、大学・公的研究機関の研究者の方を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。

開催日

  • 2025年6月27日(金) 10時30分 16時30分

修得知識

  • プリント基板の基礎
    • プリント基板の種類・構造・製造工程
    • エポキシ樹脂の使用箇所
    • エポキシ樹脂に求められる機能
  • プリント基板用エポキシ樹脂の種類と特徴
    • エポキシ樹脂の製造法、エポキシ当量、粘度、軟化点などの基本特性に関する知識
  • プリント基板用エポキシ樹脂に館する知識
    • 汎用の臭素含有型難燃性エポキシ樹脂
    • 高Tgのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
    • ハロゲンフリー難燃性のリン含有型エポキシ樹脂
    • 低線膨張係数のナフトール型エポキシ樹脂
    • 低誘電性のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
    • 半導体パッケージ基板 (セミアディティブ法ビルドアップ型) 製造用の接着フィルムに用いられるフェノキシ樹脂など
  • プリント基板用硬化剤の種類と特徴
    • 一般的に用いられるジシアンジアミドの基本特性
    • 低吸水率化に用いられるフェノールノボラックおよび酸無水物の特性に関する知識
  • プリント基板等用硬化促進剤の種類と特性
    • 3級アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィンの特性に関する知識
  • 硬化物の特性評価法と特性解析法
    • DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tgの測定・解析
    • TMAによる線膨張係数・Tgの測定・解析
    • TG-DTAによる加熱重量減少率の測定・解析
    • 動的粘弾性 (DMA) によるTg、架橋密度の測定・解析
    • 曲げ試験による力学特性 (弾性率、破断強度、内部応力、破断伸度) の測定・解析
    • 破壊靭性試験によるK1C値の測定・解析
    • 電気特性 (表面抵抗・体積抵抗、誘電率・誘電正接) の測定・解析
  • リジット基板用での新技術
    • 嵩高い分子構造を有する低誘電性エポキシ樹脂に関する知識
    • 新規活性エステル型低誘電性硬化剤についての知識
  • フレキシブル基板 (FPC) 用での新技術
    • リン含有フェノキシ樹脂を配合したハロゲンフリー難燃&高信頼性接着剤用エポキシ樹脂組成物
  • 半導体パッケージ基板用での新技術
    • セミアディティブ法ビルドアップ型の半導体パッケージ基板製造に用いられる接着フィルム用エポキシ樹脂組成物

プログラム

 本セミナーでは、プリント基板およびプリント基板用材料メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の技術者・研究者、大学・公的研究機関の研究者の方を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。

  1. プリント基板の概要
    • リジッド基板
    • フレキシブル基板
    • 半導体パッケージ基板
    • 市場動向
  2. エポキシ樹脂の概要
    • 機能
    • 用途
    • 種類
  3. プリント基板用エポキシ樹脂の種類と特徴
    1. ビスフェノールA型エポキシ樹脂
    2. 臭素含有型エポキシ樹脂
    3. リン含有型エポキシ樹脂
    4. クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
    5. テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂
    6. ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
    7. ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
    8. ナフトール型エポキシ樹脂
    9. フェノキシ樹脂
  4. プリント基板用硬化剤の種類と特徴
    1. ジシアンジアミド
    2. フェノール樹脂系
      • PN
      • Ph-Ar など
    3. ナフトール樹脂系
      • 1-NAR
      • 2-NAR など
    4. PN、Ph-Ar、1-NAR、2-NARを用いた硬化物の特性比較
  5. プリント基板用硬化促進剤の種類と特性
    1. 3級アミン類
    2. イミダゾール類
    3. トリフェニルホスフィン
  6. 硬化物の特性評価法および特性解析法
    1. 熱分析
      • DSC
      • TMA
      • TG-DTA
    2. 動的粘弾性 (DMA)
    3. 力学特性
      • 曲げ試験
      • 引張試験
      • 硬化収縮率と内部応力
      • 破壊靭性 (K1C)
    4. 電気特性
      • 表面抵抗
      • 体積抵抗
      • 誘電率
      • 誘電正接
  7. リジッド基板用での新技術
    1. 低誘電性新規エポキシ樹脂
    2. 低誘電性新規活性エステル型硬化剤
  8. フレキシブル基板 (FPC) 用での新技術
    • ハロゲンフリー難燃&高信頼性接着剤用エポキシ樹脂組成物
  9. 半導体パッケージ基板用での新技術
    • セミアディティブ法ビルドアップ型半導体パッケージ基板製造用接着フィルム向けエポキシ樹脂組成物
  10. まとめ
    • 質疑応答

講師

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,200円 (税別) / 42,020円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
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