いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつあり、それを補うためにパッケージング工程もますます複雑化している。パッケージ技術は用途に応じて、「高性能化」、「小型化」、「多機能化」の3つのベクトルに従って発展してきた。そのため、実に様々な形態のパッケージが存在する。
　本セミナーではパッケージ技術の進化を、この3つのキーワードに沿って整理して解説し、製造方法、使用部材などについて詳細に説明する。さらに、チップレット等の最新のパッケージ技術についても解説し、その目的や課題についても述べる。

1. ムーアの法則の限界
   1. ムーアの法則とは?
   2. テクノロジーノードと最小寸法
2. 実装工程とは?
   1. ICと電子部品の実装工程の変遷
   2. 1960-70年代の実装
   3. iPhoneの中身は?
   4. 電子部品形状の変遷
3. 半導体の製造工程
   1. 前工程と後工程
   2. ウエハテスト工程
   3. 裏面研削工程
   4. ダイシング工程
   5. テープ貼り合わせ剥離工程
4. 半導体パッケージとは?
   1. 半導体パッケージに求められる機能
   2. PCの高性能化とパッケージの変遷
   3. 携帯電話の小型化多機能化とパッケージの変遷
   4. 半導体パッケージ技術のロードマップ
   5. パッケージ進化の3つの方向性
      • 高性能化
      • 多機能化
      • 小型化
5. 半導体パッケージの進化
   1. パッケージ構造のカテゴライズ
   2. ピン挿入型
      • DIP
      • SIP
      • SOP
   3. 表面実装型
      • SOP
      • QFJ
      • SOJ
      1. リードフレーム
      2. ダイボンディング
      3. ワイヤボンディング
      4. モールド封止
   4. テープ実装型
      • TAB
      • TCP
      • COF
   5. エリアアレイ型
      • P-BGA
      • FCBGA
      1. パッケージ基板の製造方法
      2. フリップチップ C4バンプ
   6. 小型化パッケージ
      1. QFN の製造方法
      2. WLP の製造方法
6. 新しいパッケージ技術
   1. FOWLP
      1. FOWLPの歴史
      2. FOWLPの製造工程
   2. SiP(System in Package)
      1. SiP と SoC(System on a Chip)
      2. 様々なSiP方式
      3. TSV
      4. ハイブリッドボンディング
   3. CoWoSとインターポーザー技術
   4. チップレット
   5. 部品内蔵基板
7. まとめ
• 質疑応答