技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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視聴期間は2024年11月11日〜22日を予定しております。
お申し込みは2024年11月20日まで承ります。
関連するセミナーとの同時申し込みはこちらから承ります。
半導体集積回路は多数のトランジスタで高度な情報処理を行うことができますが、センサやアクチュエータなどの異なる要素を融合することでさらに高度な機能を持たせることができます。
このMEMS (Micro Electro Mechanical Systems) は、システムの鍵を握る要素として使われ付加価値は高いのですが、多様で品種ごとに異なるため開発には多様な知識や試作設備へのアクセスなどのオープンコラボレーションが不可欠になります。
本講義では、MEMSがどのように使われているか、またその製作のためのプロセス、要素技術やコラボレーションのありかたなどについて解説します。
(20204年7月23日 10:30〜16:30)
(2024年7月24日 10:30〜16:30)
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案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2020/7/31 | 生体情報センシングと人の状態推定への応用 |
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2013/1/30 | 圧力センサ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2009/4/22 | MEMSデバイス総論 【新装版】 |
2007/5/28 | 車載カメラ/セキュリティカメラ・システム |
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2000/3/31 | CCD/CMOSイメージセンサ技術 |