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高速通信用低誘電損失 (低誘電率・低誘電正接) ポリイミド開発に向けた分子設計と特性制御

高速通信用低誘電損失 (低誘電率・低誘電正接) ポリイミド開発に向けた分子設計と特性制御

オンライン 開催

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年10月16日〜31日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年10月29日まで承ります。

概要

本セミナーでは、ポリイミドの基礎から解説し、ポリイミドの低誘電率・低誘電損失化、低吸水率化、高接着性化の分子設計と特性制御について詳解いたします。

開催日

  • 2024年10月15日(火) 10時00分 16時00分

受講対象者

  • ポリイミド、ポリイミド系ハイブリッド材料に関連する技術者、研究者
  • ポリイミドの応用製品に関連する技術者、研究者
    • 電子材料 (フィルム、コーティング剤、CCL/FPC)
    • 液晶配向膜
    • 気体分離膜
    • 燃料電池 (固体電解質) 膜
    • 放熱材料 等
  • ポリイミドで課題を抱えている方

修得知識

  • ポリイミドの基本的合成法と特性評価法
  • ポリイミドの諸特性の分子設計と制御方法
    • 耐熱性
    • 誘電特性
    • 吸水性
    • 接着性 (加工性)
  • 高速 (5G) 通信用低誘電損失ポリイミドの開発方法
  • 高速 (5G) 通信用低誘電損失材料の開発現状 (各社の開発状況) と将来展望

プログラム

 5G通信時代を迎え、高速高周波用材料の開発が盛んに行われています。ポリイミドは耐熱性、電気特性や機械特性に優れた高機能樹脂として電気・電子材料分野を中心に幅広く使用され重要な工業材料となっています。近年、5G通信に対応した高速高周波用材料として種々の低誘電率、低誘電正接ポリイミドが注目され、各社で開発が進められています。
 本講演では、5G用途に適応した低誘電損失ポリイミドをどのように開発していくかについて、分子・材料設計の観点からポリイミドの低誘電率・低誘電損失化、低吸水率化、高接着性化などの分子設計と特性制御および5G通信用ポリイミドの開発状況と今後の展望について分かりやすく解説します。

  1. 通信技術の進歩と高速通信用材料開発
    1. 高速通信技術の背景と現状
    2. 樹脂の誘電特性
      • 各種樹脂の比較
        • フッ素樹脂 (PTFE)
        • 液晶樹脂 (LCP)
        • ポリイミド (PI)
    3. 高速 (5G) 通信および低誘電材料の開発状況と市場規模
  2. ポリイミドの基礎
    1. ポリイミド開発の歴史
    2. エンジニアリングプラスチックの中の位置づけ、
    3. ポリイミドの合成、構造と基本特性
      1. 原料 (モノマー)
      2. ポリイミドの合成法
      3. イミド化法
        • 熱イミド化
        • 化学イミド化
        • 溶液イミド化
    4. 各種ポリイミドの構造と特性
      1. 非熱可塑性ポリイミド
      2. 熱可塑性ポリイミド
      3. 熱硬化性ポリイミド
      4. 可溶性ポリイミド
      5. 透明ポリイミド
        1. ポリイミドの着色機構
        2. 無色透明化の分子設計
        3. 無色透明ポリイミドの開発状況
      6. 多分岐ポリイミド
      7. 複合材料 (PI-SiO2コンポジット/ハイブリッド)
      8. PIの高耐熱化
  3. 変性ポリイミド (MPI) の種類、構造と特性
    1. アロイ化PI
    2. シロキサン変性PI (SPI)
  4. 低誘電損失ポリイミドの開発
    1. 高周波高速通信材料になぜ誘電率、誘電損失が重要か?
    2. 5G対応高速高周波通信用材料に求められる特性
    3. 誘電率および誘電損失率の周波数依存性
    4. 低電率PI、フッ素化PI、多孔性PI
    5. 低誘電損失ポリイミドの分子設計と特性制御
      1. 低誘電率化、低誘電正接化
      2. 低吸水率化
      3. 高接着性
      4. 成形・加工性
  5. 高速 (5G) 通信用低誘電損失ポリイミドの開発状況
  6. 高速 (5G) 通信用材料開発の課題と今後の展開
  7. 参考図書

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

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  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2024年10月16日〜31日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは終了いたしました。

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