技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、先端材料の洗浄方法を構成する要素、目的別「清浄」の定義、キレイにするための表面の取扱い、流れの見抜き方・使い方・作り方・改善法、洗浄条件設計の盲点、生産プロセスに共通して潜在する工学現象について、豊富な経験に基づき詳しく解説いたします。
半導体洗浄に用いる薬液、水流、超音波の役割を直感的に理解することを目指して、基礎現象と要点からトラブル防止策まで一日で説明します。
半導体における「清浄」とは、次の工程に活かせる面を整えることです。それを意識した上で化学反応、水の流れと超音波が作る表面状態を理解すると、実務的な方策が見えて来ます。特に、水流と気泡の動きなどを動画で眺めると、洗浄では何をしていて、何をどうしたら良いのかが感じ取れます。
本セミナーでは、枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れ、超音波で生まれる水流と気泡の動きを動画を見て感覚をつかむことができます。さらに今後のために、極めて微細なパターンを洗浄する際に見落としがちなことも考えてみます。まとめでは、トラブルを防ぐための視点と対策を紹介します。工学の初歩から応用のつながりまで説明しますので、半導体以外の精密洗浄や洗浄以外で流体を扱うプロセス技術者にも参考になります。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/5/30 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
2025/5/30 | チップレット実装のテストと評価技術 | オンライン | |
2025/5/30 | 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 | オンライン | |
2025/6/3 | バイオ医薬品の製造ラインにおける洗浄バリデーション実施・残留限度値設定と実状・課題への対応 | オンライン | |
2025/6/4 | SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 | オンライン | |
2025/6/6 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
2025/6/11 | SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 | オンライン | |
2025/6/11 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
2025/6/11 | 半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向 | オンライン | |
2025/6/11 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
2025/6/12 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
2025/6/13 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
2025/6/13 | 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 | オンライン | |
2025/6/16 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
2025/6/16 | 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/6/18 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
2025/6/19 | 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 | オンライン | |
2025/6/20 | 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/6/23 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |