技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、高周波対応材料の開発課題、誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法、高周波対応材料のパラメータと測定法など、次世代通信システムに求められる超高周波対応基板の具体的な材料開発や製造技術に関して解説いたします。
また、光導波路混載基板、メタマテリアル基板、自動車高周波モジュールなどの開発動向について解説いたします。
5G/6Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/13 | 知的センシングの要素技術と実装アプローチ | オンライン | |
| 2026/7/16 | 圧電複合材料の設計学 : マルチスケール力学と連成解析に基づく高機能化と設計判断の指針 | オンライン | |
| 2026/7/21 | デジタルツインを実現する基本技術と製造現場への導入・活用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/21 | 製造業のための4M管理デジタル化入門 | オンライン | |
| 2026/7/22 | プラスチックリサイクルの最新技術動向と実例・技術・連携ポイント | オンライン | |
| 2026/7/22 | 製造業のための4M管理デジタル化入門 | オンライン | |
| 2026/7/28 | 高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 | オンライン | |
| 2026/7/28 | 産業現場のAI機械学習による異常検知予知の実例集 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/29 | 先端メモリ・ロジックデバイスのための2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/30 | デジタルツインを実現する基本技術と製造現場への導入・活用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/30 | 産業現場のAI機械学習による異常検知予知の実例集 | オンライン | |
| 2026/7/30 | 人を中心にとらえた協働アプリケーションの産業・社会応用と研究・開発 | オンライン | |
| 2026/8/3 | 人を中心にとらえた協働アプリケーションの産業・社会応用と研究・開発 | オンライン | |
| 2026/8/4 | アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント | オンライン | |
| 2026/8/5 | 「工場サイバーセキュリティ」基礎講座 | オンライン | |
| 2026/8/19 | 高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 | オンライン | |
| 2026/8/20 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2026/9/10 | はんだ不良の原因と発生メカ二ズム | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
| 2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |