技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年9月10日〜25日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年9月10日まで承ります。
本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。
半導体業界はコロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。半導体の先端テクノロジは2ナノメートルというこれまでとは別次元を目指しています。しかし、多くの半導体は最先端のテクノロジを必要としていない方が大半です。最先端のデバイスではトータル性能をより向上させるために機能別に色々なチップを集めて実装するチップレットの技術開発に向かっている状況にあります。
本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/10/27 | 半導体デバイスにおける洗浄技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/10/27 | 半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望 | オンライン | |
| 2025/10/28 | 半導体デバイスにおける洗浄技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/10/28 | クライオエッチングの基礎・現状・課題と低温下における表面反応 | オンライン | |
| 2025/10/30 | 半導体洗浄技術 2セミナーセット | オンライン | |
| 2025/10/30 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
| 2025/10/30 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド | オンライン | |
| 2025/11/4 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2025/11/5 | 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/11/13 | 先端半導体パッケージにおける高密着めっき技術 | オンライン | |
| 2025/11/13 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2025/11/13 | 先進パッケージにおける半導体デバイスの三次元集積化の基礎と今後の開発動向 | オンライン | |
| 2025/11/17 | リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望および半導体産業の位置付けと未来 | オンライン | |
| 2025/11/17 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド | オンライン | |
| 2025/11/18 | リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望および半導体産業の位置付けと未来 | オンライン | |
| 2025/11/18 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 | オンライン | |
| 2025/11/20 | フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 | オンライン | |
| 2025/11/21 | 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 | オンライン | |
| 2025/11/21 | 半導体ウェット洗浄・乾燥技術と最先端技術 | オンライン | |
| 2025/11/21 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |