技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年4月16日〜22日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年4月9日まで承ります。
本セミナーでは、パワー半導体デバイス・パッケージの最新技術、シリコンMOSFET・シリコンIGBTの強み、SiC/GaNパワーデバイスの特長・課題、パワー半導体デバイス全体・SiC/GaN市場予測、シリコンIGBT・SiCデバイス実装技術、SiC/GaNパワーデバイス特有の設計・プロセス技術について、豊富な経験を基に分かりやすく解説いたします。
2024年現在、世界各国は自動車の電動化 (xEV) 開発に向け大きく進展している。そして2030年代には日、米、欧、中がガソリン車の新車販売を禁止するなど、xEVはもはや大きな潮流となった。さらにEC (イーコマース) の普及等により最近データセンターが多くい建設されているが、その電力消費は急増しており大きな課題となりつつある。そのためデータセンター内のサーバ用電源の高効率化への取り組みも待ったなしの状況にある。
上記、xEVの性能向上やサーバ用電源の効率を決める基幹部品であるパワーデバイスでは、最新シリコンMOSFET/IGBTに加えSiC/GaNデバイスも普及が始まりつつあり、今後はSiC/GaNを中心にした新材料パワー半導体デバイスの伸長が大いに期待されている。SiC/GaNを中心とした新材料パワーデバイスが、その市場を大きく伸長するためのポイントは何か。最強の競争相手であるシリコンMOSFET/IGBTの現状や最新技術と比較しながら、SiC/GaNをはじめとした新材料パワーデバイスの最新開発技術と今後の動向について、実装技術や市場予測を含め詳しく解説する。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/27 | EVの最新技術動向と将来展望 | オンライン | |
2024/5/28 | 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド | オンライン | |
2024/5/28 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
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2024/1/31 | 車室内空間の快適性向上と最適設計技術 |
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