技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G・ミリ波対応に向けた高周波基板材料について取り上げ、低誘電損失を実現する樹脂設計のポイントと実際の開発事例について詳解いたします。
(2024年1月24日 10:00〜11:30)
本講演では、5G用途に適応した低誘電損失ポリイミドをどのように開発していくかについて、分子・材料設計の観点からポリイミドの低誘電率・低誘電損失化、低吸水率化、高接着性化などの分子設計と特性制御および5G通信用ポリイミドの開発状況と今後の展望について分かりやすく解説します。
(2024年1月24日 12:10〜13:40)
第5世代を迎えた情報通信技術では、高周波化・高速化・大容量化に伴う信号伝送への要求特性の高度化に対応した超低誘電特性が求められる。一方で、実用的な実装材料として、多層成形性、耐熱性、接着性等の多様な加工性や物理的特性も求められる。
かかる背景の中で、1) 特徴ある精密重合技術をベースとした芳香族ビニル系低誘電損失材料の開発に関する概要、2) 高周波基板を巡る材料技術、及び、3) 今後の展望、について概説する。
(2024年1月24日 13:50〜15:20)
プリント基板用の材料選択において、高周波信号の伝送損失が小さい低損失材料が注目を浴びている。
その中でもフッ素系材料、特にフッ素樹脂は、比誘電率と誘電正接が小さい材料として知られている。しかし従来のフッ素樹脂はその不活性な性質により、他材料との接着・分散などの複合化が困難であり、回路基板としては一部の用途への適用に限られていた。
また回路基板の電気特性、機械特性などを調整するために様々なフィラー材料が用いられるが、電気信号の高周波化が進む現在、低誘電性と機械強度を兼ね備え、さらに配合時に良好な分散性を有するフィラー材料が求められている。
このような状況下、AGCでは独自のフッ素樹脂設計技術により、接着性や分散性を有するフッ素樹脂、Fluon+TM EA-2000と低誘電シリカフィラーを開発した。これら材料を他の回路基板材料と多様な形で複合化することにより、フッ素樹脂・低誘電シリカの電気特性と他材料の機械特性を補い合った、ミリ波帯に適した基板材料の実現が可能となる。
本講座では、まず5G/6G回路基板材料の要求性能について述べた後、AGCのFluon+TM EA-2000および低誘電シリカフィラーの高周波回路基板への適用法とその性能について詳述する。
なお、本講座では厳密なミリ波の定義である30〜300GHzの周波数帯に加え、28GHz帯もミリ波として含め取り扱う。
(2024年1月24日 15:30〜17:00)
前半は、シクロオレフィンポリマーの重合方式から基本特性、用途展開例 (光学レンズ、LCD・OLED向け光学フィルム関連) の説明を実施し、後半は今後成長が期待される高周波用途向けに開発している結晶性シクロオレフィンポリマーについて紹介する。
また最後に、私が所属しているものづくりスタジオの新テーマ創出活動に関しても紹介します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
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