技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。
スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。
本セミナーでは、防水の基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2023/12/12 | TIM (Thermal Interface Material) 活用のための基礎知識と実際の使用例 | オンライン | |
2023/12/19 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2023/12/19 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2023/12/26 | 電子デバイスの防水設計の実践技術 | オンライン | |
2023/12/26 | 電子デバイスの防水設計技術 初級編・中級編 2日セミナー | オンライン | |
2023/12/26 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2024/2/13 | 電子機器における熱対策の基礎と熱設計・対策技術 | オンライン | |
2024/4/22 | 電子機器の防水設計の基礎と応用・不具合対策 | オンライン |
発行年月 | |
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2018/8/31 | 防汚・防水・防曇性向上のための材料とコーティング、評価・応用 |
2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
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2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |