技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、積層セラミックコンデンサの構成部材、材料設計、プロセッシング技術の動向から課題・将来展望までを解説いたします。
本講座では、電子回路中の受動部品として欠かせない存在であり、その発展 (小型化・高性能化) が著しく、携帯電話など様々な機器に数多く搭載されている主要な電子部品である積層セラミックコンデンサについて、これまでの誘電体セラミックス材料における開発経緯と製造工程、今後期待される材料 (設計) について説明した後に、成形助剤の選定を含めた未焼成体の成形 (テープ成形中心) ・乾燥過程から積層型素子とするための積層・焼成過程に至るプロセス因子 (水系と有機溶媒系での違いを含む) について解説し、特に重要な還元雰囲気焼結のための技術について紹介する。
ここでは、セラミックスの微構造がその特性に与える効果と原料粉末成形時の分散状態の重要性、成形助剤の除去過程が信頼性に与える影響、機能元素のドープがプロセスウィンドウに与える効果、金属電極との積層体として考えた製造プロセスと構造欠陥・信頼性との関係など様々な角度から調査したデータをもとに議論したい。これらに加えて、従来の製造方法に代わる新しいプロセス技術に関する研究例の紹介も行う。
本講座の内容は、誘電体セラミックスに限らず幅広い (他の) セラミック材料系へも展開が期待でき、これまでの経験的な要素ばかりでなく積極的にサイエンスを導入することにより理解を深め、今後の開発活動に大きな効果を見出すことを目標としている。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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