技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。
本セミナーでは、食品包装の製袋、封止に広く用いられているヒートシール技術のメカニズムについて高分子加工学に基づき解説いたします。ヒートシールされる材料は通常ポリエチレンやポリプロピレンです。その理由について、また他の材料はヒートシールすることはできないのか、など具体的に解説いたします。逆にポリエステルフィルムはヒートシールにより接合することは一般に困難です。接合する方法はないのか、なんとかヒートシールすることはできないのか、解説いたします。ヒートシール以外にも超音波接合によるプラスチックの接合、そのメカニズムの違い、様々なプラスチックの接合方法の適正などについても言及いたします。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
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| 2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |
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| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |