技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、銅ナノ粒子について基礎から解説し、分散安定化、低温焼結などの課題解決への取り組みと印刷配線、パワーデバイス用接合材料への応用まで最新の開発状況を詳解いたします。
印刷法により回路形成や電子デバイスを製造するプリンテッド・エレクトロニクス (PE) が注目されている。近年、大気下で焼成可能で取り扱いの容易なAgナノインクは、一部で実用化されている。しかし、Agは原料が高価であり、PE市場の大きな成長のためには、原料の廉価な導電性Cuナノインクの実用化が求められている。Cuは室温で容易に酸化する性質があり、ナノ粉にすると更に活性となるため、取り扱いが難しく実用化するためには材料開発だけでなく、印刷、焼成などの周辺技術の開発も不可欠である。
本講演では、Cuナノインクの印刷、焼成、利用上の問題点や課題も含め、実用化に向けた取り組みについて具体例を挙げて解説する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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