技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、弾性表面波デバイスについて取り上げ、次世代通信へ向けた低損失化、高周波化など高性能化へのポイントを解説いたします。
高周波フィルタやデュプレクサとしてスマートフォン等の移動通信システムを支える弾性波デバイスのうち、弾性表面波 (SAW) デバイスの基礎と高性能化のための複合基板構造について解説する。LiNbO3やLiTaO3の圧電基板単体では、SAWデバイスに求められる高結合、高Q、高安定、高音速等の要件を同時に満たすことは困難であるため、アモルファス薄膜や圧電薄膜・薄板と組み合わせた複合基板構造を用いて所望の特性を得る必要がある。
本講座では、まず、これらの設計に欠かせない層状基板構造上を伝搬するSAWの位相速度、結合係数、伝搬減衰、粒子変位分布等を理論的に求める解析方法について詳述する。次に、すだれ状電極とグレーティング反射器から構成されるSAW共振子の物理的な振る舞いを理解するため、周期構造上を伝搬する波動に対するモード結合理論による解析方法と、Smithの等価回路に基づく分布定数線路を用いた等価回路解析法について解説する。最後に、複合基板構造によるSAWデバイスの高性能化、特に本講師の研究グループが世界で初めて見出した水晶支持基板との異種材料接合構造による高性能化について詳述する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2000/7/6 | ディジタル通信システムのためのMATLABプログラム事例解説 |
1999/12/24 | IEEE1394の実用化と拡張 |
1999/7/27 | 赤外線通信プロトコル ~IrDA応用編~ |
1999/3/12 | 広帯域ワイヤレス通信のソフトウェアアンテナ技術 |
1999/2/5 | 赤外線通信プロトコル ~IrDA基礎編~ |
1997/5/1 | 微弱電波機器・小電力無線設備システム設計技術 |
1996/6/1 | 実用ATM LAN技術 |
1994/11/2 | コンピュータテレフォニー |
1992/8/1 | スペクトラム拡散通信方式応用技術 |
1992/8/1 | ネットワークインタフェースカードの設計と応用技術 |
1992/2/1 | ISDN機器の設計と測定評価技術 |
1991/8/1 | モデム設計と応用技法 |
1991/7/1 | ツイストペアネットワーク技術 |
1990/4/1 | 通信回線の伝送特性とモデム設計 |
1989/4/1 | 事例にみるSCSIインタフェース技術 |
1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
1987/11/1 | デジタルシグナルプロセッサの基礎と応用 |