技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5Gの概要や考え方、取り巻く技術について解説いたします。
5GからBeyond 5G / 6Gまでを広くカバーし、この分野でビジネス戦略や技術研究開発を担当される方が検討を具体化できる機会となるように、講演者の知見を踏まえて情報提供を行います。
第5世代移動通信システム (5G) は、超高速大容量、高信頼低遅延、多数同時接続などの特徴を持つだけではなく、管理システムやネットワーク制御に関する仕組みの見直しが図られたモバイルシステムです。これまでの携帯電話の延長としての使い方だけでなく、SDGsの実現や人間を中心として経済発展を目指す「Society 5.0」に向けても、5Gの活用は当然のものとして期待されています。このようなことから、5Gの基礎技術や制度に関する情報は、今後の技術開発戦略やサービス創出を検討する上で欠かせません。
一方で、6Gやその先のBeyond 5Gに関しては、2030年ごろからの実用化を想定し、既にコンセプトや要素技術の議論が世界的に盛り上がっています。特に移動通信システムではオープンなアーキテクチャに関する検討に意識が高まっており、中長期的なビジネスや研究開発の戦略を検討するためには、この情報も無視できません。
今回の講演では、NICTが公開したBeyond 5G/6Gホワイトペーパーも活用し、5GからBeyond 5G/6Gまでを広くカバーして、この分野を担当する方がビジネス戦略や研究開発企画を具体化できるように情報提供します。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/15 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/23 | AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 | オンライン | |
| 2026/1/26 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/2/2 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/12 | 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析 | オンライン | |
| 2026/2/18 | 高速高精度光変調の理論と実践 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1999/12/24 | IEEE1394の実用化と拡張 |
| 1999/7/27 | 赤外線通信プロトコル ~IrDA応用編~ |
| 1999/3/12 | 広帯域ワイヤレス通信のソフトウェアアンテナ技術 |
| 1999/2/5 | 赤外線通信プロトコル ~IrDA基礎編~ |
| 1997/5/1 | 微弱電波機器・小電力無線設備システム設計技術 |
| 1996/6/1 | 実用ATM LAN技術 |
| 1994/11/2 | コンピュータテレフォニー |
| 1992/8/1 | ネットワークインタフェースカードの設計と応用技術 |
| 1992/8/1 | スペクトラム拡散通信方式応用技術 |
| 1992/2/1 | ISDN機器の設計と測定評価技術 |
| 1991/8/1 | モデム設計と応用技法 |
| 1991/7/1 | ツイストペアネットワーク技術 |
| 1990/4/1 | 通信回線の伝送特性とモデム設計 |
| 1989/4/1 | 事例にみるSCSIインタフェース技術 |
| 1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
| 1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
| 1987/11/1 | デジタルシグナルプロセッサの基礎と応用 |