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Co-Packaged Opticsの最新動向と実装、光接続技術

Co-Packaged Opticsの最新動向と実装、光接続技術

～実装形態、光配線接続、ポリマー光導波路～
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開催日

  • 2022年6月28日(火) 10時30分 ～ 16時15分

プログラム

第1部 Co-Packaged Opticsの実装技術と今後の技術動向

(2022年6月28日 10:30〜12:00)

　次世代の大容量、低消費電力ネットワークスイッチ装置を実現するために導入が期待されてCo-Packaged Opticsについて、学会の最新発表、企業のニュースリリースやデモ、標準化活動等の情報に基づいて技術動向について包括的に解説を行う。Co-Packaged Opticsとは何か、何故必要とされているかという入口から、最新の技術動向まで網羅して説明し、今後の動向について展望する。

  1. データセンタネットワークのトレンド
    1. データセンタネットワーク
    2. 伝送容量のトレンド
    3. 消費電力のトレンド
  2. サーバアーキテクチャの変遷
    1. ボードエッジ実装
    2. On-Board Optics
    3. Co-Packaged Optics
  3. Co-Packaged Opticsの動向
    1. 実装形態
    2. 光トランシーバ
    3. 外部光源
    4. 光配線
    5. 放熱問題
  4. 今後の展開
    • 質疑応答

第2部 UV硬化樹脂を用いたシリフォトチップとファイバ間接続デバイス技術

(2022年6月28日 13:00〜14:30)

　将来の高速大容量光ネットワークを実現するキーデバイスの一つとして、シリフォトチップ (SiPh) が注目されている。SiPh 内の光配線とネットワークに使用されている単一モード光ファイバ (SMF) とを高効率に接続するためには、SiPh とSMF の両端面での光スポットサイズを一致することが不可欠である。
　本講演では、この目的のために行われている内外の研究機関での取り組みを紹介するとともに、UV硬化樹脂と自己形成光導波路 (SWW) 作製技術を用いた東海大学での研究を紹介し、この分野の研究開発に従事されている諸氏の一助になることを願っている。

  1. シリフォトチップとは
  2. シリフォトチップとファイバとの接続形態
    1. 表面結合
    2. 端面結合
  3. 結合デバイス製作技術と材料
    1. UV硬化樹脂
    2. 自己形成導波路技術
    3. マスク転写技術
  4. Spot Size Down Converter:ファイバ側への取り組み
    1. テーパピラー構造
    2. ピラー・マイクロレンズ構造
  5. Spot Size Up Converter:シリフォトチップ側への取り組み
    1. ピラー・マイクロレンズ構造
  6. 国内外研究機関の取り組み
    • 質疑応答

第3部 ポリマー光導波路を用いた光電コパッケージ技術の開発動向

(2022年6月28日 14:45〜16:15)

　需要の高まりから、データセンタの高性能化が年々加速している。これまで、ケーブルタイプの高速光モジュールが使用されてきたが、更なる高速化、低消費電力化のために電子素子と同一パッケージ上に光素子を集積した「Co-packaging Optics」が世界中で注目されており、昨年末には国際標準化の議論までに発展している。
　本講演ではCo-packaging Opticsの現状と我々が提案しているCo-Packaged Opticsに関して最近の進捗を含めて講演する。

  1. 背景
    1. 拡大するデータセンタ
    2. 「Co-packaging Optics」への期待
    3. 「Co-packaging Optics」の標準化動向
  2. 我々が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」に関して
    1. 概要
    2. 特長
    3. ポリマー光導波路
    4. ポリマーマイクロミラー
    5. 光コネクタ
    • 質疑応答
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講師

  • 那須 秀行 氏
    古河電気工業 株式会社 フォトニクス研究所
    フェロー
  • 三上 修 氏
    マレーシア工科大学
    客員教授
  • 天野 建 氏
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所 光電融合研究センター
    研究センター長
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主催

株式会社 技術情報協会
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  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
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