技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、回路基板設計から電子ユニット化、システム化に至るまでに必要と思われる事柄について、実際の事例や実験結果に基づき、それらに物理的な考察を加えて解説いたします。
近年の電子システムは複雑化、メカトロ化の増大、信号処理の高速高周波化により、そのEMC対応設計も広い周波数範囲にわたり、難しくなってきています。
そんな中で旧来からの設計慣習に囚われたり、原理を良く理解しないために誤った設計をしている例も散見されますが、それらも含め、ここでは回路基板設計から電子ユニット化、システム化に至るまでに必要と思われる事柄について、実際の事例や実験結果に基づき、それらに物理的な考察を加えて解説いたします。
民生機器、産業機器、車載機器などにおいてそれぞれの置かれている電磁環境、システム構成、規制などで違いはあるものの、EMC対応設計の基本的な部分はそれほど変わるものではないので、ここでは多くの事例は自動車用電子機器を取り上げ、極力、実践的、かつ各位の腑に落ちるように解説いたします。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/6/6 | EMC設計入門 | オンライン | |
2024/6/7 | CASE実現のための車載機器の熱対策と冷却技術の具体的実践技術 | オンライン | |
2024/6/7 | 電子機器の故障未然防止・故障解析入門講座 | オンライン |
発行年月 | |
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2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2017/8/10 | 車載テクノロジー関連製品・材料の市場動向 |
2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
2016/2/26 | 2016年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望 |
2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
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