技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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オフライン電源(AC電源に直接繋ぐ電源)の設計を基礎原理から説明します。
最初は一番理解しやすいフォワードコンバータについて、動作・設計・使用部品について、学んでいただけます。最後には学んだ内容を試す実践演習を行います。
オフライン電源の設計の第2回目です。
トランス一個で構成される、フライバック電源回路の基礎原理から、設計手法・安全設計についてまでを説明します。学んだことを試す、設計演習も体験して頂けます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/5/11 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/5/14 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/5/14 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2026/5/14 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2026/5/15 | アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント | オンライン | |
| 2026/5/15 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/5/15 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) | オンライン | |
| 2026/5/20 | 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 | オンライン | |
| 2026/5/21 | シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2026/5/21 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2026/5/26 | xEV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 | オンライン | |
| 2026/5/26 | パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
| 2026/5/27 | xEV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 | オンライン | |
| 2026/5/27 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
| 2026/5/28 | 光電融合技術へ向けた異種材料集積化と光集積回路の開発 | オンライン | |
| 2026/5/28 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2026/5/28 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
| 2026/6/3 | 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 | オンライン | |
| 2026/6/4 | 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 | オンライン | |
| 2026/6/4 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |