技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。
高周波対応 (5G移動体無線、ミリ波) 対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。
本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。初心者の方でもわかりやすく解説します。また、受講者が抱える日頃のトラブルや技術開発に関するご相談も個別に対応します。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/5/21 | 製造側から見たプリント基板への要求仕様の具体的ポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/5/26 | 電磁界シミュレータで学ぶ高周波技術の基礎 | 東京都 | 会場 |
| 2025/6/2 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2025/6/18 | 基板・電子部品保管要領と部品のメッキ処理選定のポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/8/25 | EMC設計入門 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |