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高周波対応のプリント基板/実装技術の基礎と要求される材料・プロセス

高周波対応のプリント基板/実装技術の基礎と要求される材料・プロセス

オンライン 開催 個別相談付き

概要

本セミナーでは、高周波用のプリント基板材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

開催日

  • 2021年4月23日(金) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 5G技術の特徴
  • プリント基板材料に求められる技術
  • 周辺技術における基礎と応用および技術改善
  • 信頼性解析

プログラム

 高周波対応 (5G移動体無線、ミリ波) 対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。
 本セミナーでは、高周波用のプリント基板材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。初心者の方でもわかりやすく解説します。また、受講者が抱える日頃のトラブルや技術開発に関するご相談も個別に対応します。

  1. 高周波 (5G、ミリ波) 対応のプリント基板技術 (高周波通信対応の基礎知識)
    1. プリント基板構造の基礎 (高周波対応へ向けてのトレンド)
    2. 材料に求められる性質
      • 誘電性
      • 耐熱性
      • 熱伝導性
      • 表皮効果
    3. 低誘電率、低誘電 (損失) 正接とは
      • シグナル応答
      • 劣化
      • 伝達マッチング
    4. Cu配線技術
      • 接着性
      • シランカップリング処理
  2. ソルダーレジストの材料とプロセス (高周波対応における最適化)
    1. ソルダーレジストの役割
      • 保護膜
      • 環境耐性
      • はんだ耐性
    2. アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型
      • 形状精度
      • 量産性
    3. コーティング/乾燥方法
      • スクリーン印刷
      • 静電スプレー
      • カーテン
      • 乾燥炉
    4. トラブル欠陥対策
      • ピンホール
      • 膜厚むら
      • 乾燥むら
      • 気泡
      • 白化
  3. プリント基板の周辺技術 (高周波対応に向けたトレンド)
    1. 鉛フリーはんだ技術
      • BGA
      • フラックス
      • 気泡ボイド
      • 付着性
    2. アンダーフィル技術
      • コート性
      • 濡れ性
    3. マイクロチップの実装技術
  4. 信頼性・耐久性・寿命試験
    1. 不良要因
      • 絶縁破壊
      • 活性化エネルギー
      • マイグレーション
    2. 不良率
      • バスタブ曲線
      • 初期故障
      • 偶発故障
      • 摩耗故障
    3. ワイブル分布
      • 最弱リンクモデル
    4. 耐久性・寿命
      • 加速試験
      • 加速係数
  5. 質疑応答
    • 日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます

講師

  • 河合 晃
    長岡技術科学大学
    名誉教授

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 48,000円 (税別) / 52,800円 (税込)
複数名
: 21,500円 (税別) / 23,650円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 22,500円(税別) / 24,750円(税込)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
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  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
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本セミナーは終了いたしました。