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自動車用接着剤、封止材の最新動向と設計技術

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自動車用接着剤、封止材の最新動向と設計技術

～自動車用構造接着剤の必要特性・選び方・使い方～
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概要

本セミナーでは構造接着剤、半導体封止材を中心に最新の技術ニーズとそれに対応するためのエポキシ樹脂の設計について解説いたします。

開催日

  • 2021年2月18日(木) 10時00分 ～ 16時00分

修得知識

  • エポキシ樹脂、硬化剤の要求特性に応じた選定法
  • 軽量化に対応する異種材接着の現状
  • 構造接着剤の要求特性と設計法
  • 自動運転に対応するためのカーエレクトニクスの最新動向
  • 半導体封止材の要求特性と設計法

プログラム

　自動車業界では100年に一度という大きな変革が起こっている。その原動力は排ガス規制に対応するための車体の軽量化と自動運転に対応するための制御系の電子化および社外通信システムの充実である。そのどちらにもエポキシ樹脂は必要な材料となっている。例えば車体軽量化のためにはアルミやCFRPなどの軽量材料を使用しなければならず、これらの材料は溶接が非常に困難な事から構造接着剤が必要となってきており、これには接着強度が高く信頼性の高いエポキシ樹脂が適している。また、半導体封止材にも従来から引き続き信頼性の高いエポキシ樹脂が使用される。
　本講義では構造接着剤、半導体封止材を中心に最新の技術ニーズとそれに対応するためのエポキシ樹脂の設計について解説する。

  1. 自動車用構造接着剤
    1. 燃費、排ガス対応の現状
    2. 車体軽量化への対応
    3. 自動車業界におけるマルチマテリアルの現状
    4. 自動車構造接着剤の最新情報
    5. 自動車用接着剤の種類
      1. エポキシ樹脂以外 (SGA,ウレタン、ホットメルト、シリコーン)
      2. エポキシ構造接着剤の設計
        1. エポキシ樹脂の種類
        2. 硬化剤の種類
        3. その他の必要な添加剤
    6. 自動車用構造接着剤の適用例
      1. ヘミング接着
      2. マスチック接着
      3. ダイレクトグレージング
      4. ウエルドボンディング
    7. 自動車構造接着剤の要求特性
    8. 自動車用構造接着剤の評価
      1. 油面接着性
      2. インパクトウェッジピール
      3. ハット試験
      4. シャワー性
      5. 塩水噴霧
  2. 自動車用封止剤
    1. 安全性に対する対応
    2. 自動運転に向けての電子化
      1. パワー半導体の技術トレンド
      2. 半導体パッケージ
      3. パッケージの変遷
      4. パッケージ構造
      5. パッケージの成型法
      6. ワイヤーボンド向け封止剤
        1. ワイヤーボンドの封止法
        2. ワイヤーボンド向け封止剤の要求特性
        3. ワイヤーボンド向け封止剤の設計
      7. フリップチップ向け封止剤
        1. フリップチップの封止法
        2. フリップチップ向け封止剤の要求特性
        3. フリップチップ向け封止剤の設計
  3. 半導体封止剤の評価法
    1. 流動性評価
    2. はんだリフロー性評価
    3. ヒートサイクル性評価
    4. 電蝕に関する評価
    5. その他の評価
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主催

株式会社 R&D支援センター
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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