技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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電子機器の開発の中で、商品化直前に行われるEMC (電磁両立性) 試験は、設計段階から対応策を考えておかないと、後戻りが大きく、適合が難しい試験の一つです。また、最近では、パワエレ回路の高効率化、大電力化に対する対策が (放射・イミュニティともに) 必要性が増しています。
一方、職場では、ノイズに詳しいベテランが退職した後、書物でノイズ技術を学ぼうとすると、難解な方程式の並んだ参考書、かゆい所に手が届かない対策本などが壁になって本質的、体系的な理解がなかなか進みません。
本セミナーは、そのような方々を対象に、数式を極力使わず、「なぜそういう対策を取るのか」を学べるようにしました。そして、設計段階ではノイズに対処した設計が独力ででき、電波暗室では現物を前にして、どこをどう攻めれば良いかが分かる、実践的な内容としました。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/15 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) | オンライン | |
| 2026/1/16 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 高発熱AIサーバー冷却の設計と実装課題 | オンライン | |
| 2026/1/19 | EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 | オンライン | |
| 2026/1/20 | EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 | オンライン | |
| 2026/1/21 | はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/1/27 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/1/27 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2026/2/2 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/4 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (3日間) | オンライン | |
| 2026/2/4 | ブロック図で考えるシステム設計と回路設計 | オンライン | |
| 2026/2/4 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (初級編) | オンライン | |
| 2026/2/5 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (中級編) | オンライン | |
| 2026/2/6 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (上級編) | オンライン | |
| 2026/2/9 | 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |