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積層セラミックコンデンサ (MLCC) の小型大容量化に向けた材料、プロセス技術

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積層セラミックコンデンサ (MLCC) の小型大容量化に向けた材料、プロセス技術

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開催日

  • 2020年10月13日(火) 10時00分 ～ 17時00分

受講対象者

  • 誘電体材料・原料メーカの研究開発・生産製造に携わる方
  • MLCCの装置メーカの方

修得知識

  • 積層コンデンサ (MLCC) 材料の基礎
    • 原料
    • 完成体
  • 積層コンデンサ (MLCC) 材料の応用
    • MLCCの高積層・高容量の技術
    • 積層の技術とその問題点
  • 高周波帯での測定法

プログラム

第1部 MLCC用酸化チタン、チタン酸バリウムの設計、超微粉化

(2020年10月13日 10:00〜11:30)

　MLCC (積層セラミックコンデンサー) の小型化に伴い、誘電体の素原料である高純度酸化チタンの小粒径化、チタン酸バリウムの小粒径化、結晶性の向上等、電子部品メーカーのニーズに応えるべく、如何に開発を進めてきたのか、簡単に紹介する。

  1. 気相法酸化チタンの開発
    1. 結晶系
    2. 酸化チタンの製法
    3. MLCC用誘電体原料に求められる品質特性
    4. 気相法におけるアナターゼ、ルチル各種合成方法
    5. 球状TiO2による球状BaTiO3の合成例
  2. 液相法チタン酸バリウムの開発例
    1. 合成コロイド法チタン酸バリウムの開発
    • 質疑応答

第2部 積層セラミックスコンデンサ (MLCC) における材料、多層化、大容量化、高信頼性化の最新動向

(2020年10月13日 12:45〜14:15)

　積層セラミックスコンデンサ – (MLCC) はスマ – トホンやパソコンに代表されるように小型化、高性能化、省電力化が進んだ電子機器で数多く使用されている代表的な受動部品である。特に、内部電極をNi金属に代えたNi内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。
　チップサイズは年々小型化し0402タイプ (0.4×0.2mm) の実用化も始まっている。アルミ電解コンデンサやタンタルコンデンサに取って代わる大容量MLCCにおいても、材料の誘電率の向上、誘電体層の薄層化、多層化が進んでいる。近年、自動車のEV化が進み、高温対応MLCCS、特に高信頼性対応の需要も急増している。近い将来、5G用の材料においても誘電体材料は必要とされる。
　当講座ではNi内電MLCCの基礎から始まって、最新動向、更に将来展望まで幅広く、且つ詳細に解説を行なう。

  1. MLCCのサイズの変遷、MLCC小型化・大容量化への道
  2. 材料から見たNi – MLCCの歴史,BaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤
  3. MLCCに起こっていること、元素拡散、応力
  4. 高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、粒径依存性
  5. コア・シェル構造の利点
  6. 高積層・高容量MLCCに求められるBaTiO3原料特性
  7. 高積層・高容量MLCCに求められるTiO2、BaCO3原料特性
  8. 微粒子BaTiO3作成のためのプロセス、粉砕、分散、ガラス添加
  9. 高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子作成
  10. 高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子形成技術
  11. 高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子の将来展望
  12. 固相法によるBaTiO3の微粒子化、コアシェル構造調整
  13. 微粒子BaTiO3の新規作成法
  14. (Ba,CaSn) TiO3系MLCCの高TCのメカニズム
  15. 高温対応MLCCの開発動向
  16. 高積層・高容量MLCCのための信頼性評価 ラマン法、熱刺激電流
  17. 反応性スパッタ及びMOCVDを用いたBaTiO3及びBa (Zr,Ti) O3薄膜の作製・高周波特性評価
  18. 現象論的熱力学を用いたBaTiO3の特性シミユレーション
  19. 5G用、高周波材料・評価技術の展望
    • 質疑応答
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講師

  • 堺 英樹 氏
    東邦チタニウム 株式会社 技術開発本部 分析センター
    主管
  • 山本 孝 氏
    防衛大学校
    名誉教授
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主催

株式会社 技術情報協会
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