高速・大容量通信を可能とする5G関連技術の開発が加速化する中、従来に比べ伝送損失の低い材料への関心が高まっている。より高い周波数帯を使用する5G・ミリ波通信においては、低誘電率かつ低誘電正接材料が好ましく、これを実現する高周波材料については古くから検討がなされているが、依然それぞれ課題を抱えており、用途と目的に合致した最適化技術開発が精力的に進められている。材料特性に加え、信頼性・実装性・回路設計・製造コスト・環境適合性などを含め絞り込みが進んでいる。
　本セミナーでは、候補材料の現時点における利点・欠点についてわかり易く解説し、それを踏まえ、今後のIoT社会&自動運転の基盤となる次世代通信インフラ実現のため、材料へ求められるPerformanceについて考察する。また、高周波基板材料と導体との密着性向上技術、および、透明導電膜技術を用いた透明アンテナの最新技術動向についても述べる。

1. 高速・大容量通信技術の動向
   • IoT社会を支える基盤技術と5G
2. 高周波基板材料の特徴と技術動向
   1. 伝送損失の原因
      • 誘電損失と導体損失
   2. 候補材料の特徴と課題
      • FR-4
      • ポリイミド
      • フッ素樹脂
      • 液晶ポリマー
   3. 5G通信用基板材料への要求特性
3. 導体/絶縁体基板界面の密着性
   1. 接着・接合の基本原理
   2. Cu/高周波基板材料界面の制御技術
4. 透明アンテナ
   1. 透明導電膜の基本原理
   2. 透明導電膜技術を用いた透明アンテナ技術
5. まとめ