技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

積層セラミックコンデンサの薄層、多層化と材料、プロセス設計技術

積層セラミックコンデンサの薄層、多層化と材料、プロセス設計技術

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、積層セラミックコンデンサについて基礎から解説し、高信頼性を確保しつつ、更なる薄層・多層化を実現するための最新の開発状況と技術開発の方向性を解説いたします。

開催日

  • 2020年3月17日(火) 10時00分 17時00分

プログラム

 積層セラミックコンデンサ (MLCC) は小型電子機器に多用されている必須の電子部品であり、その生産量は全世界で年間3兆個にも達している。小型電子機器の多機能化及び高性能化、自動車の電動化や自動運転化、IoTの発展などに伴い、その需要は今後も急速に増加することが予想されている。
 本セミナーではMLCCに関して、その電気的性質と用途だけでなく製造方法、材料技術、信頼性技術、誘電体現象論、最先端の開発状況等、幅広く技術トレンドを概説する。特にMLCCで最も重要な信頼性に関しては実践的な側面だけでなく科学的な側面からも構造設計と材料技術を解説する。汎用コンデンサだけでなく、車載用途のように厳しい信頼性が要求される用途でも高い信頼性の確保と共に小型化、薄層化多層化が着実に進められている。高信頼性を達成しつつ薄層化多層化をさらに進めるためには、プロセス技術と誘電体材料技術の更なる高度化が必要なだけでなく、周辺技術あるいは副資材の更なる高性能化も重要である。限界に近付きつつあると考えられてきた小型化、薄層化、多層化も、その歩を緩めることなく進められ、今後もしばらくは続くであろう。しかしながら、いずれにもどこかに限界が存在することだけは確かである。これらの物理的限界を打破するために、内部電極のNi、誘電体材料のBaTiO3に代わる新しい材料の出現が期待されてきた。
 そこで本講演では、これらの小型化、薄層化多層化を支えるプロセス技術と材料技術を解説するだけでなく、今後のMLCCの技術開発の方向性についても考察を加える。

  1. 積層セラミックコンデンサの歴史
  2. コンデンサの特性と用途
    1. コンデンサの性質と種類
      1. コンデンサの性質
      2. コンデンサの種類
      3. セラミックコンデンサの規格
    2. コンデンサの用途
      1. デカップリング用
      2. 平滑用
      3. カップリングコンデンサ
  3. 積層セラミックコンデンサの製造方法と小型大容量化
    1. 製造方法
    2. 誘電体層の薄層化
    3. 内部電極の薄層化
    4. 薄層化、多層化と残留応力
  4. 信頼性と構造欠陥対策
    1. 構造欠陥の分類
    2. 製造プロセスと構造欠陥
    3. 環境条件と構造欠陥
    4. 高信頼性構造設計 (自動車用)
  5. 誘電体材料技術
    1. 絶縁抵抗の寿命現象
    2. 静電容量エージング現象
    3. 低周波の誘電緩和現象
    4. 高温用材料 (自動車用)
  6. 超薄層化と誘電体材料
    1. チタン酸バリウムのサイズ効果と内部応力
    2. 外部応力
    3. 残留応力
    4. 高誘電率化
  7. 今後の方向性
    1. ポストNi
    2. ポストチタバリ
    • 質疑応答

講師

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

関連する出版物

発行年月
2023/8/4 2024年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2022/10/14 2023年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2021/10/15 2022年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/10/30 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向
2020/10/16 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/10/18 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/10/19 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2017/10/20 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2016/10/21 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2015/10/23 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2014/10/24 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2014/9/20 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/9/20 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書
2013/10/4 2014年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2012/10/12 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2012/3/5 PEDOTの材料物性とデバイス応用