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ポリイミド 合成と特性の理解と高機能化
ポリイミド 合成と特性の理解と高機能化
～おさえておきたいポリイミドの基礎知識～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、ポリイミドの合成・構造の基礎から耐熱性を維持したまま高機能化する手段を総合的に解説いたします。
開催日
- 2020年2月26日(水) 13時00分 ～ 16時30分
受講対象者
- ポリイミドの応用製品に関連する技術者
- 絶縁基板
- フレキシブルプリント基板
- 半導体素子の保護膜
- 航空宇宙 など
- ポリイミドに関連する技術者
修得知識
- ポリイミドの合成方法
- ポリイミドの構造と性質の関係
- ポリイミドの高性能化 (耐熱性など)
- 可溶性、熱可塑性、熱硬化性ポリイミドの特徴・挙動
- シリカとのハイブリッド化
- 機能化に展開する高分子設計の考え方と開発事例
プログラム
ポリイミドの合成・構造の基礎から、耐熱性を維持したまま高機能化する手段を総合的に解説します。ポリイミドの分野を新しく担当した技術者向けを意識したポリイミドを基礎から学べる入門的な内容をお話しします。
- ポリイミドとその合成法
- Kapton タイプポリイミド
- ポリイミドの合成法
- 二段階合成法
- 一段階合成法
- その他のポリイミド
- ポリイミドが用いられている電子部品とその作製・使用に要求される性質
- フレキシブル基板
- LSIの絶縁層
- 表示素子
- ポリイミド分子鎖の熱的挙動
- 熱可塑性ポリイミド、非熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド
- 熱可塑性ポリイミドと非熱可塑性ポリイミド
- 三段階合成法
- 熱硬化性ポリイミド
- 耐熱性
- ポリイミドの構造とガラス転移温度の関係
- ポリイミドの構造と熱安定性の関係
- ゾル-ゲル法によるポリイミド-シリカ複合材料の作製
- ポリイミド-シリカ複合フィルムの作製
- シリカとポリイミドが化学結合した複合フィルムの作製
- ポリイミド-シリカ複合材料を絶縁層に用いたエナメル線の作製
- ポリアミド-イミド-シリカ複合材料をエナメル線の絶縁層に用いる検討
- まとめ
- 質疑応答
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
38,000円 (税別) / 41,800円 (税込)
複数名
:
20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,800円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。
アカデミー割引
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
- 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
- お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
本セミナーは終了いたしました。
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