技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

5Gに対応するFPC最新市場/技術動向

5Gに対応するFPC最新市場/技術動向

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

開催日

  • 2019年11月28日(木) 10時30分16時30分

受講対象者

  • FPCに係る資機材メーカーの担当者、管理者

修得知識

  • FPCの最新技術開発動向、市場動向

プログラム

 既に海外では開始した「5G」の商用サービス、国内でも2019年9月にはプレサービスが開始された。これらの「5Gシフト」によりスマートフォン、自動車、メディカル (ヘルスケア) への種々のサービスや製品が大変革し創生される (5Gインパクトとも呼ばれる) 。5G新商品、新サービスの出現はあらゆる産業を変革すると共に我々の生活様式まで変える可能性がある。
 それらの5G新商品に応用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」、「透明性」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発とその応用展開が急務になっている。特に2019年に発売開始した5G対応スマートフォンに応用するFPC技術によるアンテナや伝送路の高速化は最重要課題とされている。ウェアラブルFPCやセンサFPC開発も不可欠だ。本講演では、これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説する。

  1. 5G革命に対応して進化する電子業界動向
    1. 5G革命とは? (第4次産業革命)
    2. 5Gの社会インパクト:Society5.0の実現
    3. 5G通信インフラ構築と実例
  2. 5G電子機器市場/技術動向 (5Gスマホ通信と5G自動車ビジネスの動向)
    1. スマホ市場動向:折り畳みスマホ、5Gスマホ市場
    2. スマホの送受信の進化 (SIMIに代わるMIMO、BF導入) 、5Gインフラ
    3. 5G自動車ビジネス (ADAS、Connected) とFPC技術動向
    4. 5Gによる電子ビジネスの開発動向
  3. 5Gスマホ技術の進化
    1. スマホ通信の送受信仕組み (上り、下り)
    2. AIP (アンテナ・インパッケージ) 導入によるFPC技術変化
    3. 有機EL時代に入ったスマホと関連FPC技術
    4. AR/VR/MRのスマホ導入によるカメラ技術動向
  4. 高速FPC (高周波対応FPC) 用材料開発動向
    1. LCP材による高速FPC実現
      • オールLCPとハイブリッドLCP (接着剤付き) の特性
      • LCP製造方法による高速FCCLの開発
    2. MPIによる高速FPC開発
      • MPIの技術課題 (吸湿劣化)
    3. ハイブリッドMPI開発 (フッ素樹脂とMPIの組み合わせ)
    4. 新高速材料によるFCCL開発
      • COP/BMI/PEEKなどの活用可能性
      • スパッタ型 (LCPメタライジング材) やアディティブ材の可能性
      • 高速ボンディングシート開発
  5. 高速FPCの評価方法
    1. S21/eye pattern/VSWR/Isolation評価法
  6. 5Gメディカル用FPCセンサ開発動向
    1. 伸縮FPCによる電子パッチの実現
    2. 透明樹脂による透明FPC開発
  7. まとめ
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 松本 博文
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役

会場

大田区産業プラザ PiO

6F D会議室

東京都 大田区 南蒲田1-20-20
大田区産業プラザ PiOの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 47,020円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 47,020円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/5/14 基板放熱による熱設計のポイントと対策 オンライン
2026/5/14 チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 オンライン
2026/5/15 アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント オンライン
2026/5/15 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/5/15 施設園芸・植物工場におけるスマート化・先端技術導入の最新動向 オンライン
2026/5/19 ものづくりデジタルツインの基礎と応用 オンライン
2026/5/21 ものづくりデジタルツインの基礎と応用 オンライン
2026/5/22 高速通信時代の基板材料革命 オンライン
2026/5/26 フィジカルAIを用いた自律移動ロボットの実現に向けて オンライン
2026/5/26 高速通信時代の基板材料革命 オンライン
2026/5/27 ポストフラックスの選定とSMT最新のトレンド 東京都 会場・オンライン
2026/5/27 フィジカルAIを用いた自律移動ロボットの実現に向けて オンライン
2026/5/28 フィジカルAI、ソフトロボティクス分野における新しい材料・柔軟性電子デバイスの設計、応用、展望 オンライン
2026/5/28 EMC設計入門 オンライン
2026/6/3 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 オンライン
2026/6/5 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 オンライン
2026/6/11 放熱/冷却技術の最新動向 オンライン
2026/6/12 知的センシングの要素技術と実装アプローチ オンライン
2026/6/17 電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法 オンライン
2026/6/26 電子機器ノイズ対策のポイント オンライン