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UV硬化樹脂における光重合開始剤の選定、硬化不良対策

UV硬化樹脂における光重合開始剤の選定、硬化不良対策

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、硬化不良を防ぐ開始剤の使い方、選定のポイントと影部分の硬化手法について詳解いたします。

開催日

  • 2019年8月30日(金) 10時00分 16時40分

プログラム

第1部 光塩基発生剤の選択と光アニオン重合開始剤としての使用ポイント

(2019年8月30日 10:00~12:00)

 光塩基発生剤は徐々にですが種類も増え続け、応用面も広がりが見られるようになってきました。
 本セミナーでは、初期のものからここ数年で発表されたものも含めて、光発生剤全般を概観し、構造別分類で特徴を説明します。 また、選び方や使い方の観点からの解説を試み、応用事例を紹介しようと考えています。

  1. 光塩基発生剤の基礎
    1. 塩基
    2. 光塩基発生剤の特徴と位置付け
    3. 光塩基発生剤の歴史
  2. 光塩基発生剤の構造別分類
    1. カルバマート
    2. アンモニウム塩
    3. O-アシルオキシム
    4. その他の光塩基発生剤
  3. 選択のポイント
    1. 安定性
    2. 感光域
    3. 感度
    4. 発生する塩基の強さ
    5. その他
      • 溶解性
      • 副生成物抑制など
  4. 光塩基発生剤の機能と応用事例
    1. 結合形成用触媒
      • 重合触媒
      • 架橋触媒
    2. 結合切断用触媒
    3. 極性付与
    4. 中和
    5. その他
    • 質疑応答

第2部 光酸発生剤の選定と光カチオン重合開始剤としての応用

(2019年8月30日 13:00〜14:30)

 光酸発生剤は、光を照射することにより酸を発生する機能をもつ感光材であり、UV硬化プロセスではエポキシ樹脂などのカチオン重合開始剤として利用されている。本講では、 光酸発生剤の種類や反応、そしてこれを用いるカチオン重合系の応用例について紹介し、さらに種々の場面での光酸発生剤の選択について述べる。

  1. 光酸発生剤 (PAG) とは
    1. 光酸発生剤の種類
    2. 光酸発生剤の分解機構
  2. 酸触媒反応の事例
    1. 酸触媒反応の種類
    2. エポキシ樹脂のカチオン重合
  3. 光酸発生剤の応用例
    1. カチオン重合の応用例
    2. 化学増幅型レジスト
  4. 光酸発生剤の選定について
  5. まとめ
    • 質疑応答

第3部 連鎖的な酸・塩基発生反応を利用した影の部分の光硬化

(2019年8月30日 14:40〜16:40)

 光化学反応は原則として「1光子=1化学反応」であるが、複数の化学反応を連結して最初の光反応を増幅することにより、高感度化や影部分のUV硬化が可能となる。これらの新規な感光システムについて述べる。

  1. UV硬化の基礎
  2. 光塩基発生剤の特性とUV硬化への応用
    1. 第1級・第2級アミン発生系
    2. 第3級アミン・強塩基発生系
  3. カスケード式化学で構築する高感度UV硬化材料
    1. 酸増殖剤の開発と応用
    2. 塩基増殖剤の開発と応用
    3. 連鎖硬化剤の開発と応用
    4. 光塩基発生剤を利用したレドックス開始重合系
  4. まとめ
    • 質疑応答

講師

  • 陶山 寛志
    大阪府立大学 高等教育推進機構
    准教授
  • 白石 篤志
    サンアプロ株式会社 研究所
    チーフケミスト
  • 有光 晃二
    東京理科大学 理工学部 先端化学科
    教授

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 50,000円(税別) / 54,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 59,400円(税込)
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
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  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

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