技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

5Gスマートフォン分解

5Gスマートフォン分解

~その中身・部品構成情報を実物を交えて解説~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2019年7月29日(月) 13時00分 16時30分

プログラム

 5G元年となる2019年、スマートフォンの内部は大きく変化すると予想されています。本講では、リリースされた5G製品の部品構成情報を実物と共にご覧いただける機会となります。また、5G規格の最新情報も提供されます。

  1. 5Gとは何か?
  2. 5Gスマートフォンの中身: Sub 6対応機
  3. 5Gスマートフォンの中身: ミリ波対応機
  4. 自動車業界と5G。
  5. 5Gとは
  6. 米中貿易戦争のゆくえ
  7. 中華スマホ最前線
    • 質疑応答

講師

  • 柏尾 南壮
    株式会社フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ
    代表

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第2講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

関連する出版物

発行年月
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2023/5/24 6G/7Gのキーデバイス
2022/11/30 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/6/11 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2018/6/30 ADAS・自動運転を支えるセンサーの市場動向
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書
2014/4/25 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望
2013/9/20 いま、放送業界が取組むべきポイント
2012/12/5 スマートフォン(多機能携帯電話、タブレット端末を含む) 技術開発実態分析調査報告書
2012/12/5 スマートフォン(多機能携帯電話、タブレット端末を含む) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書
2012/7/13 '13 一次電池・二次電池業界の実態と将来展望
2011/12/27 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計
2011/11/30 NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書
2011/10/15 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書
2011/4/11 スマートメータシステム