技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
2020年には5Gが商用化され44ZBものコミュニケーションデータがグローバルで処理される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル (ヘルスケア) への種々のサービスや製品が大変革し創生される。 (5G革命とも呼ばれる) それらに応用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」、「透明性」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発が急務になっている。特に5G対応スマートフォンの近未来登場に合わせて、FPC技術によるアンテナ、伝送路の高速化が最重要課題とされている。
本講演では、これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説する。
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また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額 (税込 20,000円)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/9/29 | 5G/6G時代の高周波基板向け低誘電損失材料に対する材料設計・技術開発動向とその実際技術 | オンライン | |
2025/9/30 | レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 | オンライン | |
2025/10/3 | ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ | オンライン | |
2025/10/15 | 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 | オンライン | |
2025/10/17 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
2025/10/22 | 製造側から見た基板要求仕様設計 | オンライン | |
2025/10/24 | 製造側から見た基板要求仕様設計 | オンライン | |
2025/11/4 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
2025/11/5 | プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/11/11 | 強化学習の基礎・発展と機械・ロボット制御への応用 | オンライン | |
2025/11/12 | 機械設備投資の進め方 | オンライン | |
2025/11/13 | 工場自動化/省人化への生成AI、DX導入と活用のポイント | オンライン | |
2025/11/20 | 強化学習の基礎・発展と機械・ロボット制御への応用 | オンライン | |
2025/12/4 | EMC設計入門 | オンライン | |
2025/12/5 | 製造、生産業務へのロボット導入とティーチングの進め方、生成AIの活用 | オンライン | |
2026/2/20 | EMC設計入門 | オンライン |
発行年月 | |
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1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |