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ポリベンゾオキサジンの基礎・分子設計と耐熱性・強靭化・柔軟性の向上

新しいタイプのフェノール樹脂

ポリベンゾオキサジンの基礎・分子設計と耐熱性・強靭化・柔軟性の向上

~豊かな可能性と残された課題 / アロイ化・ハイブリッド・共重合そしてトピックス~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2018年8月10日(金) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • ポリベンゾオキサジンに関連する技術者、研究者

修得知識

  • ポリベンゾオキサジンの基礎
  • ポリベンゾオキサジンの開発の現状
  • ポリベンゾオキサジンの可能性と課題

プログラム

 ポリベンゾオキサジンは、環状モノマーの開環重合で得られる新しいタイプのフェノール樹脂として注目されている。
 ポリベンゾオキサジンは、従来のフェノール樹脂の特性に加え、そのユニークな分子構造に起因し、優れた寸法安定性、低吸水性、低表面自由エネルギーなど多くの特徴を有する。また、多様な原料が入手できるため、分子設計の自由度が高い。同様に、ポリマーアロイ、共重合、有機 – 無機ハイブリッドなど、ポリベンゾオキサジンの変性の方法も多様であり、ガラス転移温度は容易に300℃を超え、強靭で柔軟なフィルムも作製できる。
 本講座では、ポリベンゾオキサジンの基礎から、耐熱性・強靭化・柔軟性の向上に向けた多様な分子設計・材料設計を紹介し、ポリベンゾオキサジンの豊かな可能性と残された課題について述べる。

  1. ポリベンゾオキサジン
    1. ポリベンゾオキサジンの歴史
    2. 環状モノマーの合成
    3. 環状モノマーの開環重合
    4. 硬化物の特徴
    5. 硬化物の用途
  2. 新規モノマーの分子設計
    1. 高分子の耐熱性 (物理的耐熱性と化学的耐熱性) 向上に向けた分子設計
    2. ポリベンゾオキサジンの耐熱性向上に向けた分子設計
      1. 分子構造の剛直化
      2. 架橋性官能基の導入
      3. 水素結合の強化
      4. 多官能基化
    3. 強靭化に向けた分子設計
  3. 高分子量ベンゾオキサジンの分子設計
    1. オキサジン環形成による高分子量化
    2. 高分子量ベンゾオキサジンからの硬化物の特徴
    3. オキサジン環含有モノマーの重合による高分子量化
  4. ポリマーアロイ
    1. ポリイミドとのアロイ化
    2. 液状ゴムとのアロイ化
    3. ポリウレタンとのアロイ化
  5. 有機 – 無機ハイブリッド
    1. 層状粘度鉱物とのナノコンポジット
    2. ゾル – ゲル法によるシリカとのハイブリッド
    3. ゾル – ゲル法によるシリコーンとのハイブリッド
    4. ポリシラザンとのハイブリッド
  6. 共重合
    1. エポキシ樹脂との共重合
    2. ビスマレイミドとの共重合
    3. 酸二無水物との共重合
  7. トピックス
    1. フィラー充填による高熱伝導性材料
    2. 天然資源の活用
  8. まとめ
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 竹市 力
    豊橋技術科学大学 環境・生命工学系
    名誉教授 / シニア研究員

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

6F 中会議室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

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