技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
最近の電子装置では、プロセッサのクロック高周波数化をはじめ高速化が進んでおり、対ノイズ設計の要となるグラウンドおよびシールドを高周波の観点で十分加味して設計段階から適切に盛り込むことが必要となります。グラウンドでは、信号の高速化とともにインピーダンスの上昇や共振への対応などの課題が顕在化し、トライアルアンドエラーや1点グラウウンドの考え方では解決不可能なケースが非常に多くなっています。また、シールドでは、シールド方法の種類やポイントを知らなかったために、シールド効果が思い通り得られずに耐ノイズやEMI規格を満足できなかったり、大幅なコスト増大が発生したりするケースが見られます。
本セミナーでは、グラウンドとシールドの基本を把握いただき、基板から装置・システムに至るまで実際の設計に効果的に展開できるように、理論と実際をわかりやすく解説するとともに、事例を適宜交えることで理解度を高めます。
なお、事例説明では単なる事例紹介に留まらず、事例分析によって応用力を養うことを志向します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/7/11 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2024/7/18 | アナログ回路設計の基礎とトラブル対策 | オンライン | |
2024/7/19 | 先端半導体パッケージ向けガラス基板の動向と導体層形成、微細加工技術 | オンライン | |
2024/8/26 | EMC設計入門 | オンライン | |
2024/9/4 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン |
発行年月 | |
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2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/4/2 | '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望 |
2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2008/6/16 | 自動車のEMC対策 |
2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
2000/8/1 | ノイズ測定・解析技術 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |