デバイスの最小加工寸法が10nmに近づくにつれてリソグラフィのレジスト、微細加工用材料に求められる性能、要求はますます大きくなっている。現在先端の生産で用いられているダブル/マルチパターンニング用材料の高性能化、EUVリソグラフィの実用化を促進する高解像度・小ラフネス・高感度のレジストの開発、EUVリソグラフィと併用が期待される自己組織化 (DSA) リソグラフィの高解像度ブロックコポリマーの要求等、デバイス開発のキーテクノロジーとなっている。
　本講演では最新の学会発表、論文、特許、業界動向等に基づいて、レジスト、微細加工用材料の現状・動向と要求特性、今後の展望について述べる。

1. はじめに
   1. リソグラフィ、レジストの基本
   2. デバイスのロードマップとリソグラフィ/レジストへの要求特性
2. 液浸リソグラフィ用レジスト
   1. 液浸リソグラフィ/レジストの基本と課題
   2. 液浸リソグラフィ用レジストへの要求特性
   3. 最新の液浸リソグラフィ用レジスト/トップコート
3. ダブル/マルチパターニング用材料
   1. ダブル/マルチパターニングの基本と課題
   2. リソーエッチ (LE) プロセス用材料
   3. セルフアラインド (SA) プロセス用材料
4. EUVレジスト
   1. EUVリソグラフィの基本
   2. EUVレジストの基本
   3. EUVレジストへの要求特性と課題
   4. 最新のEUVレジスト
      1. 分子レジスト
      2. ネガレジストプロセス用材料
      3. ポリマーバウンド酸発生剤を用いる化学増幅型レジスト
      4. 無機/メタルレジスト
5. 自己組織化 (DSA) リソグラフィ用材料
   1. 自己組織化リソグラフィの基本と課題
   2. グラフォエピタキシー用材料
   3. ケミカルエピタキシー用材料
   4. 最新の高χ (カイ) ブロックコポリマー
6. ナノインプリント用材料
   1. ナノインプリントの基本と課題
   2. 加圧方式ナノインプリント用材料
   3. 光硬化式ナノインプリント用材料
7. 今後の技術展望
• 質疑応答・名刺交換